[发明专利]热敏打印机自适应热敏纸的控制方法有效

专利信息
申请号: 201210149022.5 申请日: 2012-07-21
公开(公告)号: CN102700265A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 林魁 申请(专利权)人: 福建联迪商用设备有限公司
主分类号: B41J29/38 分类号: B41J29/38;B41J2/32
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350003 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印机 自适应 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及热敏打印技术领域,特别是一种热敏打印机自适应热敏纸的控制方法。

背景技术

热敏打印机的打印深浅是由打印头加热时间和热敏纸特性共同决定的。由于目前市面上使用的热敏纸品质参差不齐,热敏纸表面使用的热敏涂料特性也不尽相同,导致同一热敏打印机产品在使用不同型号的热敏纸耗材时不能打印出相同的效果,需要人工重新设置热敏打印深度,并不断调节打印深度,才能实现较好的打印效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热敏打印机自适应热敏纸的控制方法,该方法有利于实现热敏打印机对热敏纸的自适应,进而实现无需人工干预即可确保热敏打印机无论配合何种热敏纸都能实现良好的打印效果。

为实现上述目的,本发明的技术方案是:一种热敏打印机自适应热敏纸的控制方法:按如下步骤进行:

步骤1:控制热敏打印机在热敏纸上打印出一段黑块;

步骤2:控制所述热敏打印机执行退纸操作,使打印出的黑块遮挡住热敏打印机上的反射式光电管;

步骤3:控制所述反射式光电管向所述黑块发射光线,并根据所述反射式光电管接收到的光电流大小确定所需热敏头加热时间;

步骤4:根据所需热敏头加热时间设定所述热敏打印机的热敏头加热时间,自适应程序完成。

本发明的有益效果是通过对热敏打印机的打印头加热时间的调整和控制,实现热敏打印机对热敏纸的自适应,进而实现无需人工干预即可确保热敏打印机在不同热敏纸上都能实现良好的打印效果,具有很强的实用意义和广阔的市场应用前景。

附图说明

图1是本发明实施例的实现原理图。

图2是本发明实施例一的控制流程图。

图3是本发明实施例一的对应关系数据表的结构示意图。

图4是本发明实施例二的控制流程图。

图5是本发明实施例三的控制流程图。

具体实施方式

本发明热敏打印机自适应热敏纸的控制方法,其实现原理如图1所示,按如下步骤进行:

步骤1:控制热敏打印机在热敏纸上打印出一段黑块;

步骤2:控制所述热敏打印机执行退纸操作,使打印出的黑块遮挡住热敏打印机上的反射式光电管;

步骤3:控制所述反射式光电管向所述黑块发射光线,并根据所述反射式光电管接收到的光电流大小确定所需热敏头加热时间;

步骤4:根据所需热敏头加热时间设定所述热敏打印机的默认加热时间,自适应程序完成。

上述反射式光电管可以是所述热敏打印机用于实现缺纸检测或黑标检测功能的光电管,也可以是专为本发明设计的光电管。

上述热敏头加热时间的确定有多种实现方案。如图2所示,在本发明实施例一中,上述热敏头加热时间的确定方法为:通过前期实验统计出针对检测到的不同光电流范围,热敏打印机需要调整到的热敏头加热时间,做成不同光电流范围和所需热敏头加热时间的对应关系数据表,并预先存储到打印机内。如图3所示,所述对应关系数据表为二维表,分别表示测试到的光电流范围(m微安~n微安)和对应需要设置的加热时间(x毫秒)。每次自适应程序执行时,根据接收到的光电流大小从所述对应关系数据表中查找到所处的光电流范围及对应的所需热敏头加热时间,从而确定对应的所需热敏头加热时间。

如图4所示,在本发明实施例二中,上述热敏头加热时间的另一确定方法为:在所述热敏打印机内预先设定一光电流理想值范围(m微安~n微安),自适应程序执行时判断接收到的光电流I是否处于m微安至n微安之间,如果大于n微安,则将热敏头加热时间增加t毫秒(t为常数),如果小于m微安,则将加热时间减少t 毫秒(t为常数),每改变一次热敏头加热时间就执行一次黑块打印和光电流判断,使接收到的光电流逐次逼近所述光电流理想值范围,当光电流处于电流理想值范围内时,将当前热敏头加热时间设置为默认加热时间,从而达到打印最佳深浅效果。

如图5所示,在本发明实施例三中,上述热敏头加热时间的确定方法为:在所述热敏打印机内预先设定一光电流理想值,开始打印黑块时,一次性打印加热时间从最小都最大的各级深度的所有黑块,在退纸过程中,所述反射式光电管依次检测各黑块的深度,将各黑块对应的光电流大小与所述光电流理想值比较,找到光电流大小与所述光电流理想值之差在设定范围内的黑块,将该黑块对应的加热时间设置为默认加热时间。

以上是本发明的较佳实施例,凡依本发明技术方案所作的改变,所产生的功能作用未超出本发明技术方案的范围时,均属于本发明的保护范围。 

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