[发明专利]各向异性导电膜片及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于导电膜片，且特别是有关于各向异性导电膜片及其制作方法。

背景技术

近年来在随着数字信息产品追求轻量化、薄型化，以及可携化的需求，电子纸/软性显示器等软性电子产品，已成为国际各大厂与研究机构积极着手研发的重点。

目前的软性显示器制程多使用各向异性导电胶(anisotropic conductive film,简称ACF)来接合软性显示模块与薄型化驱动芯片或软性驱动电路板。目前常见的各向异性导电胶大致上可分为压力敏感型各向异性导电胶（US 1441435、US 4292261）与热固型各向异性导电胶（US 4731282）。

压力敏感型各向异性导电胶为一掺杂有导电微粒的高弹性绝缘高分子材料，且其导电度对压力敏感。以压力敏感型各向异性导电胶作为电性连接的介质需要对其持续施加压力以使导电微粒相互电性连接，若是压力减弱或是消失则导电微粒会被高弹性绝缘高分子材料分隔而导致压力敏感型各向异性导电胶失去导电的功能。因此，当施加于压力敏感型各向异性导电胶的压力改变时其导电性质不稳定，故其不适于用在电子纸/软性显示器等具有可挠性的显示器中。

热固型各向异性导电胶是由一掺杂有导电微粒的绝缘性热硬化型高分子材料所构成。使用热固型各向异性导电胶接合二电子元件时，必须加施加高压(40~150MPa)及高温(140~230℃)以进行热硬化接合封装，以将导电微粒固定在二电子元件的接垫之间。因此，使用热固型各向异性导电胶进行接合制程容易有高压破坏、热变形等限制。此外，为了要获得足够低的接点阻抗，接点处每一上下接垫之间必须压到足够多的导电微粒，因此导电微粒的密度必须足够高。然而，当导电微粒的密度较高时，容易造成相邻的电极之间桥接短路。因此，相邻电极间的间距(pitch)不可小于30微米，以致于无法满足未来驱动芯片的焊垫电极间距需降低至20微米的需求。

此外，本申请发明人曾提出多种新颖的导电膜结构及其制法(中国台湾专利申请第96137385号、第97117542号、与第97151197号)。前述导电膜结构是通过将多个表面形成平行排列的金属丝的高分子膜片相互堆栈，并对堆栈结构进行切片制程而制得。

发明内容

本发明的目的在于基本上克服现有技术中导电膜片的缺点，提供一无需依靠施加压力来产生导电性质，也无需进行一加热固化制程来固定导电微粒的各向异性导电膜片。

本发明一实施方式提供一种各向异性导电膜片，包括一绝缘基材，具有一第一表面与一第二表面；以及多个导电高分子柱体，各导电高分子柱体贯穿绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。

本发明另一实施方式提供一种各向异性导电膜片的制作方法，包括提供一绝缘基材，绝缘基材具有一第一表面与一第二表面；于绝缘基材中形成多个贯孔，各贯孔贯通第一表面与第二表面；于贯孔中填入一导电高分子材料；以及固化导电高分子材料，以于贯孔中形成多个导电高分子柱体。

本发明的优点在于：本发明的各向异性导电膜片是通过多个贯穿绝缘基材的导电高分子柱体来电性连接电子元件，因此，其无需依靠施加压力来产生导电性质，也无需进行一加热固化制程来固定导电微粒。此外，本发明的导电膜片中的绝缘基材与导电高分子柱体可都为高分子材料，因此，本发明的各向异性导电膜片具有较佳的耐弯折性。另外，由于本发明的导电膜片的绝缘基材可具有粘性，因此，可于室温下接合配置于绝缘基材的上下两侧的电子元件，而无需进行一加热固化制程来固定电子元件。

附图说明

图1绘示本发明一实施方式的各向异性导电膜片的剖面图；

图2-5绘示图1的各向异性导电膜片的多种变化结构的剖面图；

图6A至图6E绘示本发明一实施方式的各向异性导电膜片的制程剖面图；

图7A至图7C绘示本发明一实施方式的各向异性导电膜片的制程剖面图；

图8A至图8D绘示本发明一实施方式的各向异性导电膜片的制程剖面图；

其中，主要元件符号说明：

100、200、300、400~各向异性导电膜片；   110~绝缘基材；

112~第一表面；                          114~第二表面；

116~贯孔；                              120~导电高分子柱体；

122~第一端部；                          124~第二端部；