[发明专利]配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件有效
申请号: | 201210148912.4 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN102779776A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 金剑平;王利光 | 申请(专利权)人: | 联达科技设备私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟;王玮 |
地址: | 新加坡加冷盆地*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配置 用于 处理 多种 尺寸 组件 | ||
1.一种设备,包括:
多个移动手臂,每个移动手臂包括设于其纵长方向的至少一组件板抓取组件,该至少一组件板抓取组件配置为抓取组件板,该多个移动手臂在多个若干组预设位置之间移动,每一组的若干组预设位置对应不同形状和/或尺寸的组件板;及
位置控制机构,适应地耦接该多个移动手臂,该位置控制机构配置以控制多个移动手臂移动至多个若干组预设位置中的一组预设位置,对应于待处理的组件板的形状和尺寸,
其中该多个移动手臂的移动实现其上该至少一组件板抓取组件移动至一组预设位置,以抓取和处理对应于预设形状和尺寸的组件板。
2.如权利要求1所述的设备,其特征是:该多个移动手臂中每一个移动手臂的该至少一组件板抓取组件的每一个组件板抓取组件流动耦接至少一个真空源,而且配置以提供吸真空力至组件板的表面,以当触发至少一个真空源时促进处理组件板。
3.如权利要求2所述的设备,其特征是:该至少一组件板抓取组件沿该多个移动手臂的每一个的纵长方向在多个位置间移动,以抓取和处理不同形状和/或尺寸的组件板。
4.如权利要求3所述的设备,其特征是:该多个移动手臂的每一个的移动手臂包括至少一相接其它部分的部件,该部件包括设于其上的至少一组件板抓取组件。
5.如权利要求4所述的设备,其特征是:该位置控制机构包括手动位置控制机构,该手动位置控制机构适应地耦接多个移动手臂,该手动位置控制机构由使用者输入手动配置,以控制和实现多个移动手臂同步移动至多组预设位置中选定的一组预设位置上,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
6.如权利要求5所述的设备,其特征是该手动位置控制机构包括:
带,该带耦接手动位置控制机构至多个耦接结构上,该耦接结构依次适应地耦接多个移动手臂;
选择接口,包括多个连接标示件,该多个连接标示件的每一个对应不同组件板形状和/或尺寸的选择;以及
选择件连杆,根据使用者选择,可相对该选择接口移动,且配置以连接多个连接标示件的每一个,
其中,该选择件连杆手动连接至多个连接标示件的任何一个驱使带移动一个预设距离,对应于移动多个移动手臂至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
7.如权利要求4所述的设备,其特征是:该位置控制机构是自动的,而且包括至少一执行器,该执行器适应地耦接多个耦接结构的至少一个,该多个耦接结构的每一个通过带耦接,其中至少一执行器在被触发时配置以旋转耦接结构来驱动带同步移动或其它方式移动多个移动手臂中的每一个至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
8.如权利要求4所述的设备,其特征是:该位置控制机构是自动的,而且包括多个执行器,多个执行器的每一个耦接多个耦接结构的每一个,该耦接结构耦接多个移动手臂中的每一个,其中多个执行器配置以被触发来同步移动或其它方式移动多个移动手臂的每一个至多个若干组预设位置中的一组预设位置,以抓取对应选定组件板形状和/或尺寸的组件板。
9.如权利要求7或8所述的设备,其特征是:由位置控制机构处理的组件板形状和/或尺寸的选择或确定是自动的,并且使得由自动感应或检测装置配置以(a)感应或检测用于处理的组件板的形状和/或尺寸,和(b)传送给处理器合适的信号,其中其后的处理器传送合适的控制信号或执行指令至位置控制机构以移动多个移动手臂的每一个至一组预设位置,该预设位置对应所感应或检测到的组件板的形状和/或尺寸。
10.如权利要求9所述的设备,其特征是:自动感应或检测装置包括至少一个传感器或感应件,该传感器或感应件设于组件板处理设备上或组件板处理设备的外部。
11.如权利要求10所述的设备,其特征是:用于处理和用于移动多个移动手臂至多个若干组预设位置中的一组预设位置来处理组件板的对组件板的存在、形状、和/或尺寸的感应,是由处理器提供的可执行软件来操作和控制。
12.如权利要求1所述的设备,其特征是:在多个移动手臂上的至少一组件板抓取组件间的相对空间取决于待处理的组件板的至少一个物理性质,该物理性质至少包括形状、半径、直径、和平面表面区域中的一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造