[发明专利]使用银纳米颗粒形成包覆层的方法以及线材在审
| 申请号： | 201210148722.2 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102776505A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 吴贻良;柳平;胡南星 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | C23C24/00 | 分类号： | C23C24/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 苏萌;钟守期 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 纳米 颗粒 形成 覆层 方法 以及 线材 | ||
【权利要求书】：
1.一种在物体上形成包覆层的方法，其包括：
接受包含银纳米颗粒和低表面张力溶剂的银纳米颗粒组合物；
拉着所述物体通过该银纳米颗粒组合物以形成涂覆的物体；以及
将涂覆的物体退火以在其上形成包覆层。
2.权利要求1的方法，其中所述物体是柔性的，并且其中所述物体的横截面与长度之比为2或更小。
3.权利要求1的方法，其中所述银纳米颗粒的顶切为20纳米或更小，粒径分布为5纳米或更小。
4.权利要求1的方法，其中所述退火在180℃或更低温度下进行约0.01分钟至约60分钟。
5.权利要求1的方法，还包括在涂覆银纳米颗粒之前施用接受层，其中所述接受层包含硅烷。
6.权利要求1的方法，还包括在银包覆层上施用罩面层。
7.在线材上形成包覆层的方法，其包括：
接受具有低表面张力的银纳米颗粒组合物；
拉着线材通过该银纳米颗粒组合物以在线材上形成涂层；以及
将涂层退火以在线材上形成包覆层。
8.权利要求7的方法，其中所述银纳米颗粒的顶切为20纳米或更小，平均粒径标准偏差为5nm或更小。
9.权利要求7的方法，其中所述退火在180℃或更低温度下进行约0.01分钟至约60分钟。
10.一种线材，其包括：塑料芯、环绕该塑料芯的包含熔融银纳米颗粒的银包覆层、和环绕该银包覆层的任选的透明罩面层；其中所述线材的横截面与长度之比为2或更小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施乐公司，未经施乐公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210148722.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
