[发明专利]贴合焊接治具

说明书

技术领域

 本发明涉及半导体封装治具领域，尤其是一种为新型封装形式提供的治具，具体地说是一种在高温下能保证精度、一致性好、能实现半自动化生产的贴合焊接治具。

背景技术

焊接治具常见于电子工业。在种PCB焊接（如电脑主板，显卡等）中广泛应用。就这行业而言主要做用是对集成电路板的定位，固定；从而实现方便的对集成电路板上元件，接线的焊接。 

贴合焊接治具，是为了满足某类半导体封装产品组合焊接而提供一种焊接定位功能的治具。

目前行业内焊接此类产品的治具，在高温下贴合焊接精度无法保证，无法避免因材料热膨胀系数的不同所造成的尺寸差异，并且每个治具只能焊接一组产品。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提高产出，使其焊接精度能保证在0.02mm内，并且一致性好。

本发明的技术方案是：

一种贴合焊接治具，它包括一底板和插入底板的多个第一销钉、第二销钉、一盖板和插入盖板的第三销钉，所述的底板上设有至少一组台阶结构，用于放置待贴合焊接产品，底板上设有一与插入盖板的第三销钉相匹配的定位孔，盖板通过第三销钉和定位孔的匹配来固定夹装在盖板和底板之间的待贴合焊接产品。

本发明的插入盖板的第三销钉或者为盖板上带有的突起。

本发明的底板上设有两组对称的台阶结构，用于放置两组待贴合焊接产品。

本发明的待贴合焊接产品包括散热板、管脚和夹装在前述两者之间的绝缘材料，所述的散热板、绝缘材料和管脚形成台阶结构，与底板上的台阶结构匹配。

本发明的散热板上设有至少一个定位孔，散热板通过第一销钉固定在底板上台阶结构的卡槽内，所述的管脚上设有至少一个定位孔，管脚通过第二销钉固定在底板上台阶结构的台阶上。

本发明的散热板上设有一个定位孔，散热板通过该第一销钉固定在底板上台阶结构的卡槽内，所述的管脚上设有三个定位孔，管脚通过三个第二销钉固定在底板上台阶结构的台阶上。

本发明的有益效果：

本发明通过第一销钉和第二销钉的组合定位，可以消除高温加热后因材料材质、厚度的不同所面临的热膨胀系数差异问题，保证贴合焊接产品的有效精度和一致性。

本发明通过自身的台阶结构把定位于底板上的待贴合焊接产品完全按设计间隙贴合。把组装好的治具通过高温隧道炉烧结，既能达到贴合焊接的工艺要求，保证产品焊接精度。

 

附图说明

图1为治具盖板的结构示意图。

图2为产品贴合焊接前各部件的结构示意图。

图3为产品贴合焊接后的结构示意图。

图4为产品焊接后整体主视图

图5为治具底板的结构示意图。

其中：

11、底板；12、第一销钉；13、第二销钉；14、定位孔；

21、散热板；22、绝缘材料；23、管脚；

31、盖板；32、第三销钉 。

 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

一种贴合焊接治具，它包括一底板11和插入底板的多个第一销钉12、第二销钉13、一盖板31和插入盖板的第三销钉32，所述的底板11上设有至少一组台阶结构，用于放置待贴合焊接产品，底板11上设有一与插入盖板的第三销钉32相匹配的定位孔14，盖板31通过第三销钉32和定位孔14的匹配来固定夹装在盖板31和底板11之间的待贴合焊接产品。

本发明的插入盖板的第三销钉32或者为盖板3上带有的突起。

如图5所示，底板11上设有两组对称的台阶结构，用于放置两组待贴合焊接产品。

如图2、3所示，发明的的待贴合焊接产品包括散热板21、管脚23和夹装在前述两者之间的绝缘材料22，所述的散热板21、绝缘材料22和管脚23形成台阶结构，与底板11上的台阶结构匹配。

如图5所示，发明的散热板21上设有一个定位孔，散热板21通过该第一销钉12固定在底板11上台阶结构的卡槽内，所述的管脚23上设有三个定位孔，管脚23通过三个第二销钉13固定在底板11上台阶结构的台阶上。

具体实施时：

先在如图2所示的贴合焊接产品部件散热板21和管脚23与绝缘材料接触的面上涂上焊锡膏。

再把散热板21通过图5所示的治具底板中的第一销钉12定位在底板上台阶结构的卡槽内，使其无法前后左右移动。