[发明专利]一种集成电路板制作工艺无效
| 申请号： | 201210146944.0 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102709253A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘惠民;彭勇强 | 申请（专利权）人： | 奈电软性科技电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路板制作工艺，其特征在于：包括以下工序：
IC进料，把准备好的空白IC芯片放入SMT设备中；
表面贴装，通过SMT设备将进料IC芯片安装在FPC板上；
冲切，将表面贴装后的FPC板裁剪至适用的尺寸；
一体测试，包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试，由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制，把计算机中的烧录文件烧录进经冲切后FPC板上的IC芯片后，对IC芯片进行开短路测试；
出货，取出制作完成的集成电路板。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作工艺，其特征在于：所述一体测试工序包括连续进行的以下步骤：
启动烧录程序，把所需烧录文件烧录进IC芯片；
计算机读取预先设置好的开短路测试参数；
启动开短路测试程序，计算机根据测试结果给出通过或不通过的提示。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作工艺，其特征在于：所述每两个相邻工序之间加入点数工序，对IC芯片数量进行清点。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作工艺，其特征在于：所述表面贴装包括在SMT设备进行的以下步骤：
锡膏印刷；
零件贴装；
回流焊接；
AOI光学检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
