[发明专利]用于背面EMMI失效分析的装置及失效分析方法

权利要求书

1.一种用于背面EMMI失效分析的装置，其特征在于：包括一PVC电路板、一个起固定作用的信号输入输出底座；

所述PVC电路板的中心设置有一透明的有机玻璃片，有机玻璃片的四周设置有多个金属引脚；PVC电路板的四个角分别设置有电路板金属衬垫；每个金属引脚分别通过金属线连接一跳线接口，每个跳线接口通过金属线分别与四个电路板金属衬垫连接，跳线接口用于实现金属引脚与任一电路板金属衬垫的导通；

所述信号输入输出底座包括座体，座体的四个角分别设置有底座金属衬垫，底座金属衬垫的位置与所述电路板金属衬垫的位置相对应；当四个电路板金属衬垫分别与四个底座金属衬垫连接时，能够实现信号导通；

所述座体的四个角分别设置有弹簧压扣；弹簧压扣用于实现PVC电路板与信号输入输出底座的固定连接；

所述每个底座金属衬垫设置有信号接口，用于连接半导体参数分析仪。

2.根据权利要求1所述的用于背面EMMI失效分析的装置，其特征在于：所述多个金属引脚与四个电路板金属衬垫之间的金属布线分为两层。

3.根据权利要求1所述的用于背面EMMI失效分析的装置，其特征在于：所述金属引脚是铜引脚；所述电路板金属衬垫是铜衬垫；所述底座金属衬垫是铜衬垫。

4.根据权利要求1所述的用于背面EMMI失效分析的装置，其特征在于：所述座体的材料为有机玻璃。

5.一种背面EMMI失效分析方法，其特征在于，采用权利要求1所述的装置，包括以下步骤：

第一步，将失效的裸片固定在PVC电路板的有机玻璃片上；

第二步，将裸片上测试所需的引脚连接到PVC电路板上对应的金属引脚上，从而将IC的信号连接到PVC电路板上；

第三步，将PVC电路板倒扣在信号输入输出底座上，使PVC电路板的四个电路板金属衬垫与信号输入输出底座上的四个底座金属衬垫连接，扣上信号输入输出底座上的四个弹簧压扣，以实现PVC电路板与信号输入输出底座之间的信号导通；

第四步，通过信号线连接信号输入输出底座的四个信号接口与半导体参数分析仪的四个输入/输出信号通道，通过半导体参数分析仪设置并赋予四个信号通道所需要的电压；

第五步，通过EMMI定位失效点，执行背面EMMI的失效点探测。

6.根据权利要求5所述的背面EMMI失效分析方法，其特征在于：所述第二步中将裸片上测试所需的引脚连接到PVC电路板上对应的金属引脚上的方法是：将PVC电路板置于焊线机上，通过焊线的方式进行连接。