[发明专利]快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法及测试系统

权利要求书

1.一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每次温度循环中的低温和高温均持续20分钟~40分钟，所述温度应力测试优选由低温开始，所述低温在-30℃~ -20℃之间，所述高温在60℃~70℃之间；

步骤2：将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置冷却，然后进行电性和外观质量检测，筛出有焊接缺陷的样品。

2.如权利要求1所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中，低温和高温交替循环4~6次，所述步骤1中的低温为-25℃，所述步骤1中的高温为65℃。

3.如权利要求2所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中，低温和高温交替循环5次，每个温度循环中的低温和高温都持续30分钟。

4.如权利要求1所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中的印刷电路板样品通过步骤1a抽样得到，所述步骤1a包括：将制作完成的印刷电路板进行常规的电性检查，并进行印刷电路板外观质量检查，如发现异常，记录下来，将与该异常的电路板同批次的所有电路板都抽取出来作为步骤1的测试样品。

5.如权利要求4所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中的印刷电路板样品还通过步骤1b抽样得到，所述步骤1b包括：对步骤1a中未发现异常的印刷电路板批次，根据生产的时间先后，在每条生产线上每间隔一定时间抽取1块电路板，同批次产品抽取的电路板数不低于5块，将抽取的印刷电路板作为步骤1的测试样品。

6.如权利要求5所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤2之后还包括步骤3：对于步骤1b中抽样的印刷电路板样品，如发现经温度循环测试后，测试样品出现焊接缺陷，则应将与其同批次的其他所有印刷电路板都抽样出来，进行步骤1和步骤2测试。

7.一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统，其特征在于，所述系统包括：用于容置印刷电路板样品的密封腔和温度控制单元；所述密封腔还设置有用于提高所述密封腔内部温度的加热元件、降低所述密封腔内部温度的制冷元件以及用于实时监测所述密封腔内部温度的温度传感器；

所述温度控制单元的信号输出端分别连接所述加热元件和所述制冷元件，所述温度控制单元输出冷却驱动信号或加热驱动信号以使所述制冷元件和所述加热元件交替工作于预设持续时间内；

所述温度控制单元的温度反馈端连接所述温度传感器的输出端，所述温度传感器向所述温度控制单元反馈所述密封腔内的温度状态，当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设低温时，所述温度控制单元维持所述预设低温状态20分钟~40分钟，所述预设低温在-30℃~ -20℃之间选择；当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设高温时，所述温度控制单元维持所述预设高温状态20分钟~40分钟，所述预设高温在60℃~70℃之间选择。