[发明专利]一种高频金属基电路基板的制作方法

权利要求书

1.一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：

步骤一，制作高导热绝缘介质材料层，采用低介电常数纯聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉按照一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层；

步骤二，制作聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片；

步骤三，制作高频金属基电路基板，选取铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，绝缘介质层上方为金属基板，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。

2.根据权利要求1所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤一中球磨机球磨时间为24小时，基板介质材料置于模具中经285℃温度压合形成基板介质材料层。

3.根据权利要求1所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤二中选取厚度小于0.03mm的玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后在230℃高温烧结后制得所述的玻璃布浸胶粘胶片。

4.根据权利要求1所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤三中铜箔层选用厚度为35um-280um的铜箔层。

5.根据权利要求1所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤三中金属基基板的板材是铝、铝合金、铜、铜合金、不锈钢中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是所述步骤三中高温环境为288℃。