[发明专利]用于减少电缆上超高频电磁干扰的非磁性材料环

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于减少电缆上超高频电磁干扰的非磁性材料环。

 

背景技术

现代工业技术的飞速发展使得电磁干扰现象日益严重，虽然世界各国都对此制定了严格的技术标准，采取了各种技术手段应对，但对于100MHz(兆赫兹)以上电磁干扰的屏蔽技术依然没有良好的技术对策。

当今几乎所有电子设备都采用电脑（或微机）控制方式工作，这些电脑都是由LSI（大面积集成电路）所组成，这些LSI对超高频电磁干扰非常敏感，是当前高精度技术电子设备达不到理论设计要求的主要原因。电子设备都必须采用电缆传送数据和电源，超高频电磁干扰会通过电缆影响数据信号，产生时间延迟或波形畸变，不能达到准确分析或准确控制的目的。

电子设备内的主板、电源、及数据线都工作于很高的频率状态下，所以导致机箱里存在着大量的空间杂散电磁干扰信号，而信号强度也是机箱外的数倍至数十倍！电缆在这个空间内如果没有采取屏蔽措施，那么这些电缆就成了很好的天线，接收周围环境中各种杂乱的高频信号，而这些信号叠加在本来传输的信号上，甚至会改变原来传输的有用信号，容易出现问题。

目前常用的抗电磁干扰技术手段主要有两种:

1、抗干扰磁环：在电缆上套一个磁环。

2、静电屏蔽层：为了提高传输速率及稳定性，也为了减小传输线在传送数据时对其他设备，如声卡的干扰，设计了静电屏蔽层。这个屏蔽层是由一个较薄的金属箔片或者是多股细铜丝编织成网状做成，应用的是静电场的表面效应原理。也就是将电缆的外表面包上一层金属膜，并将这个屏蔽层与机箱进行接地，就可以很好地将电缆与空间干扰信号隔离。

以上两种方法对于频率较低的电磁干扰能比较有限的处理，但无法有效处理分米波，厘米波和微波等超高频电磁干扰。

第一种方法由于磁性材料的特性限制，无法处理超高频。第二种方式则是由于单层金属膜对于超高频电磁干扰隔离能力差。故采用以上二种处理方式的电缆所传输的信号依然会有失真。

 

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明公开了一种用于减少电缆上超高频电磁干扰的非磁性材料环，其可基本切断超高频电磁干扰在整条电缆内的运动，减少电缆上超高频电磁干扰，提高电缆传送数据的准确性，从而提高电子设备的精度。

本发明的技术方案如下：

一种用于减少电缆上超高频电磁干扰的非磁性材料环，其由非磁性材料制成，并采用非全部包覆的方式设置在电缆上；所述非磁性材料环为环形层状结构。

较佳地，所述非磁性材料环为多层结构，该些多层结构中层与层之间、和/或直接在层表面可设置涂料层，涂料层至少两种，且采用的该些种涂料层对应可减小电磁干扰的频率是不同的。

较佳地，所述非磁性材料环包括纤维材料层，对应纤维材料层设置的涂料层采用水溶性涂料，所述涂料层渗透进纤维层，并与之复合在一起。

较佳地，每一层均设有相应的涂料层。

较佳地，所述非磁性材料环包括：

依次层叠至少设置的上层绝缘层、中间层和下层绝缘层；所述中间层为金属膜和绝缘膜交替重叠而成；所述上层绝缘层、金属膜、绝缘膜、下层绝缘层每一层表面均设置有相应的涂料层。

较佳地，所述上层绝缘层、下层绝缘层以及绝缘膜均为纤维材料。

较佳地，所述非磁性材料环设置在电缆的一端或两端。

较佳地，所述涂料层可设置于每一层的上表面或下表面或上、下表面。

较佳地，所述非磁性材料环的厚度在0.5毫米以上，宽度在1毫米以上。

较佳地，金属膜表面设置有粘度好的涂料层。

较佳地，所述非磁性材料环包括：

依次层叠设置的上层绝缘层、中间层和下层绝缘层；上层绝缘层为纤维纸层，中间层为铝箔层，下层绝缘层为纤维纸层；

上层绝缘和下层绝缘层层表面均设置有相应的达玛涂料层，中间层层表面设置有相应的688涂料层。

较佳地，所述非磁性材料环包括：

依次层叠设置的上层绝缘层、中间层和下层绝缘层；上层绝缘层为纤维纸层，下层绝缘层为纤维纸层；中间层由共七层的铝箔、纤维纸交替设置堆叠而成；

且上层绝缘和下层绝缘层层表面均设置有相应的马蒂涂料层；中间层的纤维纸表面均设置有相应的达玛涂料层；铝箔表面均设置有相应的688涂料层。

较佳地，所述非磁性材料环包括：

依次层叠设置的上层绝缘层、中间层和下层绝缘层；上层绝缘层为纤维纸层，下层绝缘层为纤维纸层，中间层由共十七层的铝箔、纤维纸交替设置堆叠而成；