[发明专利]电路连接材料、电路连接结构与电路元件连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接材料、以及可应用该电路连接材料的电路连接结构及该电路连接结构的电路元件连接方法。

背景技术

导电胶，是一种用于将相对的两个电路元件的电连接端进行电连接的电路连接材料。例如，目前广泛应用的平板显示器，如液晶显示器，在其液晶面板的外围必须连接驱动芯片以及控制电路以实现对面板的驱动以及显示信号的输入控制。因此，导电胶，尤其是各向异性导电胶层主要用于搭载有驱动元件的TCP（Tape Carrier Package）或COF（Chip On Flex）与显示面板、或者TCP或COF与印刷电路板、或者集成电路芯片与玻璃基板的电连接。

导电胶(例如各向异性导电胶)主要包括绝缘黏着剂以及分散于绝缘黏着剂内的导电粒子，当其置于两个电路元件之间，对导电胶施压以及加热时，位于相对的电连接端之间的导电粒子因绝缘黏着剂的固化以及内部溶剂的挥发而聚集并相接，从而使两个电路元件的对应的电连接端实现电连接。

    请参见图1，其为现有技术中一应用导电胶的电路连接结构的电连接过程剖面示意图。该电路连接结构10包括一集成电路芯片11、一导电胶层12以及一玻璃基板13。该导电胶层12位于该集成电路芯片11与该玻璃基板13之间，其包括多个导电粒子120。该集成电路芯片11包括多个第一电连接端110，该玻璃基板13包括多个第二电连接端130，该多个第一电连接端110分别与该多个第二电连接端130相对。

请一并参见图2，其为该集成电路芯片11与该玻璃基板13通过该导电胶层12电连接之后的剖面结构示意图。如图1所示，当该集成电路芯片11与该玻璃基板13相对移动以对该导电胶层12施压，同时对该导电胶层12进行加热时，该导电胶层12内部溶剂挥发，而位于相对的第一、第二电连接端110、130之间的导电粒子120聚集并相接(如图2所示)，从而使对应的第一、第二电连接端110、130电连接。

    然而，随着目前电子产品朝轻、薄、小方向发展的趋势，电连接端之间的间隙越来越小，如图2所示，两对相邻的第一、第二电连接端110、130之间的间隙140中的导电粒子120容易聚集在一起，从而造成相邻的两个第一电连接端110间形成电连接而发生电连接端短路现象。

发明内容

为了解决现有技术中应用现有的导电胶层的电路连接结构易发生电连接端短路的问题，有必要提供一种结构简单，同时可有效避免电路连接结构发生电连接端短路的电路连接材料。

    具体地，本发明实施例提供的一种电路连接材料，其包括一导电胶层以及多个间隔设置的绝缘凸块，其中，该多个绝缘凸块设置于该导电胶层的至少一表面。

此外，本发明实施例还提供一种电路连接结构，该电路连接结构包括一具有多个电连接端的第一电路元件、一具有电连接层的第二电路元件以及一位于该第一电路元件与该第二电路元件之间的电路连接材料。该电路连接材料包括一导电胶层，该导电胶层电连接该第一电路元件的该多个电连接端与该第二电路元件的该电连接层。该电路连接材料进一步包括多个间隔设置的绝缘凸块，该多个绝缘凸块设置于该导电胶层的一表面并位于该多个电连接端之间的各个间隙内从而与该多个电连接端交替排列。

另外，本发明实施例进一步提供一种电路元件的连接方法，该连接方法包括以下步骤：提供一具有多个第一电连接端的第一电路元件与一具有电连接层的第二电路元件；提供一电路连接材料于该第一电路元件与该第二电路元件之间，其中，该电路连接材料包括一导电胶层以及位于该导电胶层的一表面的多个间隔设置的绝缘凸块；以及利用该电路连接材料的该导电胶层电连接该第一电路元件的该多个电连接端与该第二电路元件的该电连接层，并使该多个绝缘凸块位于该第一电路元件与该导电胶层之间的该多个电连接端的各个间隙内从而与该多个电连接端交替排列。

与现有技术相比，本发明实施例由于在导电胶层上设置多个绝缘凸块，该多个绝缘凸块可在第一电路元件与第二电路元件完成电连接后位于第一电路元件的多个电连接端之间的各个间隙内，以减少导电胶层中的导电粒子使第一电路元件的相邻电连接端出现短接的几率，从而有效改善了现有技术中发生的电连接端短路现象。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为现有技术中一应用导电胶层的电路连接结构的电连接过程剖面示意图。