[发明专利]具有台阶槽的PCB板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种具有台阶槽的PCB板的加工方法。

背景技术

PCB板上一般会设置台阶槽用来容置电器元件，以避免电器元件凸伸出电路板外而占据外部空间。请参阅中国专利申请号为200910307869.X的发明专利，其主要采用二次压合的方式制作出具有台阶槽的PCB板，在电镀前，会在孔内填满绝缘树脂，这种做法虽然可以避免电镀液从电路板底部的孔进入多层印刷电路板内而使孔壁和/或印刷电路板的内线路产生腐蚀的现象，但填入的绝缘树脂只能滞留在孔中，若强行清除易使PCB板受到损伤，这样制作的台阶槽只能使用表面焊接的方式，即台阶槽底部的电器元件需要通过回流焊的方式连接上去，不能满足在台阶槽底部压接电器元件的需要；而且，对于4mm厚度以上的PCB板件若采用回流焊的方式，PCB板材料的耐热性也是一个很难解决的问题，极容易出现分层爆板的现象。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，台阶槽底部的通孔具有压接功能，方便电器元件的压接，同时，实现了在台阶槽底部设计图形。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，包括：

获得母板步骤：对子板压合制成母板，母板上设有台阶槽用盲孔，所述台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆有抗蚀层；

台阶槽用盲孔保护步骤：在台阶槽用盲孔的孔口设置保护结构；

沉铜步骤：对设置有保护结构的母板进行沉铜处理；

保护结构去除步骤：去除沉铜后的母板上的保护结构；

加厚电镀步骤：对去除保护结构后的母板进行电镀以形成加厚铜镀层；

贴干膜步骤：在电镀后的母板表面贴干膜，只露出台阶槽用盲孔；

蚀刻步骤：对贴有干膜的母板进行蚀刻，以蚀刻掉加厚电镀步骤中在台阶槽用盲孔的孔壁上形成的加厚铜镀层；

台阶槽成型步骤：在母板上成型出与台阶槽用盲孔贯通的台阶槽。

本发明实施例的具有台阶槽的PCB板的加工方法的有益效果是：通过采用预先在台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆抗蚀层，并在母板沉铜前将保护结构设置于台阶槽用盲孔的孔口，沉铜后再去除，再利用抗蚀层对碱性蚀刻液的抗蚀性而将台阶槽用盲孔内的加厚铜镀层蚀刻干净，防止锥形孔的出现，最终在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔的技术手段，有效防止具强腐蚀性的沉铜药液渗入台阶槽用盲孔内并渗入台阶槽底部的图形区域，从而在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔；同时，所述台阶槽底部具有用于电路连接的图形，此外，沉铜后及时去除保护结构确保了母板板面的平整度，利于后续贴干膜等操作，避免了干膜贴附不良而导致的PCB板线路短路或断路，及线路不够均匀一致而影响电信号传导的问题。

附图说明

图1是本发明实施例的具有台阶槽的PCB板的加工方法的主流程示意图。

图2是图1所示的加工方法的各主要制备阶段的PCB板剖面结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例的具有台阶槽的PCB板的加工方法，主要是预先在台阶槽用盲孔的底部边缘及孔壁涂覆抗蚀层，并在母板沉铜前将保护结构设置于台阶槽用盲孔的孔口，沉铜后再去除，有效防止具强腐蚀性的沉铜药液渗进入台阶槽用盲孔内并渗入台阶槽底部的图形区域且可保证后续电镀过程中电路板表面铜厚的均匀性（沉铜步骤通常只形成几微米厚的铜层，不影响后续电镀后铜层厚度的一致性，因此也不影响后续线路形成后信号的传递），同时利用涂覆的抗蚀层对碱性蚀刻液的抗蚀性，将台阶槽用盲孔内的加厚铜镀层蚀刻干净，防止锥形孔的出现，最终在台阶槽底部制作出适合压接电器元件的压接孔。

请参考图1和图2，其中，图1是本发明实施例的具有台阶槽80的PCB板的加工方法的主流程示意图，图2是各主要制备阶段的PCB板剖面结构示意图，具体地，2a为层压处理的第一子板或第二子板10的剖视图；2b为经过子板钻孔、子板沉铜及子板全板电镀处理的第二子板10的剖视图；2c为经过子板外层图形一、子板酸性蚀刻、子板阻焊、曝光、子板外层图形二及化学镍金处理的第二子板10的剖视图；2d为经过子板压合制成的母板20的剖视图；2e为经过母板20经钻孔、台阶槽用盲孔保护步骤及沉铜步骤处理的母板20的剖视图；2f为经过保护结构去除步骤和加厚电镀步骤处理母板20的剖视图；2g为经过贴干膜步骤、碱性蚀刻步骤及台阶槽成型步骤处理的母板20的剖视图；2h为经过外层图形制作步骤处理的母板20的剖视图。