[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

随着信息社会的发展，各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求日益增长。将半导体埋入封装基板，可以有效地缩短半导体与封装基板的连接距离，为高频、高速信号传输提供有力的保证。裸芯片埋入基板同时可以满足封装体高集成度以及电子产品微型化的发展需求。对现有技术的研究和实践过程中，发明人发现现有的埋入式电路板一般通过在电子元件4上印刷感光树脂5并在感光树脂5上制作金属化盲孔以实现电子元件4的电极与线路图形的电连接。如图1所示，由于经曝光显影后感光树脂5的侧面与板面形成直角，所以在贴感光膜7时无法使感光膜7完全与直角处的铜面贴合，进而会造成蚀刻液从缝隙10处流入将线路图形蚀刻成断路状态，如图2所示的断路点。为了解决上述问题需要采用真空贴膜机进行贴膜，这将导致生产成本升高，且即使使用真空贴膜设备，也不能从根本上解决图形线路被蚀刻造成断路的缺陷。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电路板制造方法，以避免蚀刻液从感光树脂的侧面流入而导致线路图形断路，且生产成本较低。

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，能避免图形线路因蚀刻液从感光树脂的侧面流入蚀刻而导致的断路缺陷，且生产成本较低。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种电路板制造方法，包括：

预备步骤，在电路板的器件埋入层上开设一容置腔；

定位步骤，将电子元件定位于所述容置腔中；

印刷步骤，在所述电子元件具有电极的表面印刷感光树脂，使所述感光树脂的侧面与板面呈钝角；

制作盲孔步骤，在所述感光树脂上制作与所述电极对应连通的盲孔；

制作电路图形步骤，在电路板的表面制作与所述电极电连接的电路图形。

相应地，本发明实施例还提供了一种电路板，包括：

开设有容置腔的器件埋入层；

定位于所述容置腔中的电子元件，所述电子元件具有电极的表面上印刷有感光树脂，所述感光树脂的侧面与电路板板面呈钝角，所述感光树脂上具有至少一个对应所述电极设置并与之连通的盲孔；

以及形成于所述器件埋入层上的电路图形，所述电路图形通过所述盲孔与所述电子元件的电极电连接。

本发明实施例的有益效果是：本发明实施例的电路板制造方法及电路板，利用树脂的流动性，感光树脂的侧面与板面呈钝角。在制作电路图形时，由于感光树脂的侧面与板面的夹角仍然呈钝角，感光膜可以完全与钝角处的铜面贴合，蚀刻时电路图形被感光膜完全覆盖，可避免蚀刻液流入感光膜内而导致的导电电路断路的问题。

附图说明

图1是现有的电路板的结构示意图。

图2是现有的电路板产生断路点的示意图。

图3是本发明第一实施例的电路板的制造方法的流程图。

图4a-图4j是本发明第一实施例的电路板的制造过程示意图。

图5是本发明第三实施例的电路板的剖面结构图。

图6是本发明第四实施例的电路板的剖面结构图。

具体实施方式

参照附图对本发明的电路板及其制造方法进行说明。

如图3所示，本发明第一实施例的电路板的制造方法基于第一表面及第二表面均具有电极的双面电极元件，表面所设电极数量可根据实际情况选择，上述方法主要包括如下步骤：

S1：预备步骤，在电路板的器件埋入层1上开设一容置腔，该容置腔为通孔2，需要说明的是，当电路板为单层电路板时，器件埋入层1即是该单层电路板，当电路板为多层电路板时，器件埋入层1可以是其外层板或内层板等。

具体实施时，上述电路板的基板为双面覆铜板，S1可进一步包括如下步骤：

首先，对图4a所示的双面覆铜板进行双面蚀刻，保留记录（Mark）点11，得到如图4b所示的仅有器件埋入层1和Mark点11的板件。

其次，如图4c所示，在器件埋入层1上开设通孔2。

S2：定位步骤，将电子元件4定位于通孔2中，S2可具体为：

首先，如图4d所示，在器件埋入层1的第二表面贴可拆材料封闭通孔2位于该第二表面的孔口，具体地，可拆材料可以是胶带或UV膜等；

其次，如图4e所示，使电子元件4的具有电极的第一表面朝向器件埋入层1的第一表面方向，使电子元件4的具有电极的第二表面粘贴在可拆材料3上。