[发明专利]锂电池铝塑包装膜热封工艺参数的确认装置及确认方法有效
申请号: | 201210144111.0 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103389194A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 张兴国;郑丁;董峰;张景国;史离全;吴赛舟 | 申请(专利权)人: | 万向电动汽车有限公司;万向集团公司 |
主分类号: | G01M3/36 | 分类号: | G01M3/36;G01B7/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 311215 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锂电池 包装 膜热封 工艺 参数 确认 装置 方法 | ||
技术领域
本发明属于锂电池铝塑包装膜热封技术领域,具体涉及一种相关的工艺参数确认装置及工艺参数确定方法。
背景技术
目前锂离子动力电池大部分的工艺采用叠片方式,叠片式电池需用铝塑膜对其进行封装,封装的方式一般是先对极耳热封,再对侧边热封,封装参数调整主要包括热封的温度、压力和时间,调整好一种参数后,再对其热封后铝塑膜的热封厚度和拉力进行测试,并制作部分电池进行质量跟踪,确认是否有漏液现象,从而确立最佳热封工艺参数,这样调试工艺参数的方式周期长、数量大,万一电池漏液造成电池报废,损失较大,而且效率也太低。
例如中国专利号ZL200920249736.7,名称为“一种电池装配封装设备”的实用新型专利,公开一种电池装配封装设备,涉及电池装配封装设备,包括铝塑膜成型制片单元、装配封装单元、极组入料单元及辅助单元。依次实现将铝塑膜冲制成型,极组的送入,及两者的自动装配组合,然后将包装袋顶边、侧边封装粘合,并对封装产品进行测试区分。这种封装设备不能针对封装工序应用严格选定的正确合理有效的工艺参数,只是加工几个接着检测几个、再加工几个再检测,反反复复,容易造成产品质量不稳定。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是,克服现有技术的锂电池铝塑包装膜热封设备缺乏严格选定合理有效的工艺参数的缺陷,提供一种确认锂电池铝塑包装膜热封的最佳工艺参数的确认装置及确认方法。
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现的:一种锂电池铝塑包装膜热封工艺参数确认装置,包括一真空箱和设有微处理器的控制器,真空箱通过调节阀与真空源连接,真空箱的内底面设有置放锂电池的支架,支架上方设置有探测支座,探测支座上设有位移探测装置。
将预先制作的锂电池空电芯作为样品置于支架上,所述锂电池空电芯指不包含电池芯子的电池外壳,调整位移探测装置,打开连通真空源的调节阀,使真空箱内压力达到设定要求,位移探测装置检测锂电池空电芯在真空环境中的鼓胀程度,控制器的微处理器对检测数据做出判断,即可确定预先制作的锂电池空电芯的工艺参数是否合适,同时可运用优选法快速选定试验的最佳工艺参数。
作为优选,支架上表面连接有置放锂电池的导向筒,导向筒的底部设有垫板,垫板上设有至少一个通气孔,导向筒的周边与锂电池的周边滑动配合。通气孔用于保证导向筒底部与锂电池的接触部位与导向筒的外部相连通。
作为优选,位移探测装置包括设置在探测支座上端的滑轮,滑轮上挂有滑绳,滑绳的一端连接有位移探头,位移探头的下端与所述导向筒的中心部位相对应,滑绳的另一端连接有平衡锤,平衡锤的重量与位移探头的重量基本相等。
作为优选,所述位移探测装置包括连接在探测支座上的直线型电位器位移传感器,直线型电位器位移传感器的电刷与位移探头的上端固定连接。
作为优选,所述直线型电位器位移传感器的输出端与控制器的微处理器输入端连接。
作为优选,所述位移探测装置包括连接在探测支座上的磁阻式电位器位移传感器,磁阻式电位器位移传感器的电刷由永久磁铁构成并与位移探头的上端固定连接,磁阻式电位器位移传感器的输出端与控制器的微处理器输入端连接。
作为优选,微处理器的输出端连接有显示器。
作为优选,真空箱侧面设有至少一个透明的观测窗口。
作为优选,平衡锤下端设有配重盘。
本发明的另一个目的在于提供与上述锂电池铝塑包装膜热封工艺参数的确认装置相关联的工艺参数确认方法,该方法包括以下步骤:
1)、根据已有的经验,初步确定比现有经验值相对较宽泛的铝塑包装膜热封机的温度、压力和时间参数的区间,运用“优选法”选取各区间中的一个参数组成一组工艺参数;
2)、应用该组工艺参数制作若干个锂电池空电芯作为样品,具体是:根据选定的热封机的温度、压力和时间参数,先对锂电池的正、负极耳热封,再对侧边热封,制作一定数量的空电芯;
3)、选择适当尺寸规格的导向筒连接在带有玻璃观察门的真空箱中支架上,将热封好的锂电池空电芯样品放入导向筒内, 锂电池空电芯样品的下面抵在导筒底部的垫板上;
4)、调节位移探头使其与锂电池空电芯的上表面的中心部位刚好接触;
5)、微处理器自动记录直线型电位器位移传感器/磁阻式电位器位移传感器的初始状态值。
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