[发明专利]柔性电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及柔性电路板的制作方法。

背景技术

随着聚酰亚胺膜等柔性材料于电子工业中的广泛应用（请参见Sugimoto, E. 于1989发表于IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期的“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan”），柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board, FPCB）因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，于笔记本计算机、液晶显示器、数字相机、移动电话等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。

现有的柔性电路板的生产过程中，在印刷锡膏时，通常在一张承载板上进行，印刷有锡膏的柔性电路板随后经过贴片机进行电子元件的贴装，之后使柔性电路板经过回焊炉，使锡膏融化后再冷却，进而使电子元件稳固地结合于柔性电路板上。所述的锡膏印刷、电子元件的贴装及经过回焊炉的步骤中，均需要柔性电路板平整地贴附在承载板上，现有的承载板通常采用夹片等对柔性电路板进行夹持。然而，夹片在长时间或多次使用后会出现松动，使被夹持的柔性电路板由于无法被夹紧而出现边缘翘曲，进而使柔性电路板的质量降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可有效避免柔性电路板边缘翘曲的柔性电路板制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载装置，其包括依次设置的一承载板、一附着层及一树脂连接层，该附着层附着于该承载板的表面，该树脂连接层固着于该附着层表面；提供一柔性电路板基板，该柔性电路板基板包括依次设置的绝缘基底层、导电线路层及防焊层，该导电线路层具有从该防焊层暴露出的连接端子，该柔性电路板基板包括产品区及围绕该产品区的废料区；在该柔性电路板基板的废料区内形成至少一加热盲槽，该加热盲槽仅贯穿该防焊层和该导电线路层，以使部分该基底层暴露于该加热盲槽中；使用至少一加热元件插入该至少一加热盲槽中进行加热，以使该部分暴露于该加热盲槽中的基底层被加热软化并与其对应的部份连接层粘接，该至少一加热元件相对于该产品区对称分布；从该至少一加热盲槽中移除该至少一加热元件；在该导电线路层的连接端子印刷锡膏，并在该锡膏上放置电子元件；通过回焊使锡膏加热熔融并冷却固化后使得该电子元件固定贴装于该柔性电路基板的连接端子上；及沿产品区与废料区的边界切割该预制电路板、该连接层及该附着层，从而去除该废料区，得到与连接层分离的产品区。

本实施方案的柔性电路板制作方法中，在印刷锡膏、贴片以及通过回焊炉的步骤中，该柔性电路板基板的基底层与连接片的连接层相互粘接固定，而连接片通过附着层附着该承载板，因此可以防止该柔性电路板基板在上述步骤中出现边缘翘曲，从而提高该柔性电路板的质量。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的承载装置的示意图。

图2是本发明实施例所提供的柔性电路板基板的示意图。

图3是图2所示的柔性电路板基板形成加热盲槽后的示意图。

图4是将图3所示的柔性电路板基板放置于图2所示的承载装置上并经加热棒加热的示意图。

图5是将图4中的柔性电路板基板印刷锡膏后的示意图。

图6是将图5中的柔性电路板基板贴装电子元件后的示意图。

图7是图6中的柔性电路板和承载装置经切割后形成成型的柔性电路板的示意图。

图8是将图7中的柔性电路板与该承载装置相分离的示意图。

主要元件符号说明