[发明专利]电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法及焊接材料

权利要求书

1.一种电阻焊制备TA2/Q235复合板的方法，其特征在于：在TA2待焊板材与Q235待焊板材之间放置折叠为多层的中间层合金箔材，采用电阻点焊方式进行焊接操作，实现TA2/Q235板材的焊接；

所述的中间层合金，由以下组分按原子百分比组成：Ti 5~10%，Fe5~10%，Al 20~25%，Ni 30~35%，Cu 30~35%，合计100%。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的中间层合金的箔材厚度为100~200μm，宽3~7mm，长0.5~1.0m。

3.一种权利要求1所述的方法所用的焊接材料，其特征在于，由以下组分按原子百分比组成：Ti 5~10%，Fe 5~10%，Al 20~25%，Ni 30~35%，Cu 30~35%，合计100%。

4.一种权利要求3所述的焊接材料的制备方法，其特征在于，按照以下步骤实施：

步骤1、利用真空电弧炉熔配母合金

按原子百分比称量好以下各种高纯金属，Ti 5~10%，Fe 5~10%，Al20~25%，Ni 30~35%，Cu 30~35%，合计100%；将称量好的组分混匀、压实成坯待用；将制成的坯料在真空电弧炉中进行熔配，制得母合金；

步骤2、应用单辊快速凝固装置，将辊轮线速度控制在5-8m/s，将上步得到的母合金制备成中间层合金箔材，所制备得到的中间层合金箔材厚度为100~200μm，宽3~7mm，长0.5~1.0m，即成。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤1中的所有各种高纯金属的纯度均高于99.99%。