[发明专利]构件和使用多种填充剂制造涂覆构件的方法

权利要求书

1.一种制造构件(100)的方法，所述方法包括：

在基底(110)的外表面(112)中形成一个或更多凹槽(132)，其中，所述一个或更多凹槽(132)中的每一个均具有基部(134)并至少部分地沿所述基底(110)的所述外表面(112)延伸；

将牺牲性填充剂(32)设置在所述一个或更多凹槽(132)内；

将永久性填充剂(33)设置在所述牺牲性填充剂(32)上；

将涂层(150)设置在所述基底(110)的至少一部分和所述永久性填充剂(33)上；以及

从所述一个或更多凹槽(132)去除所述第一牺牲性填充剂(32)，以限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲性填充剂(32)包括选自由蜡、树脂、金属合金、石墨和它们的组合物所组成的群组的至少一种材料，其中，所述牺牲性填充剂(32)包含蜡或树脂并且还包含分散在所述蜡或树脂内的导电颗粒相，并且其中，所述永久性填充剂(33)通过电镀或离子等离子体淀积来淀积。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲性填充剂(32)包含选自由蜡、树脂、金属合金、石墨和它们的组合物所组成的群组的至少一种材料，并且其中，所述牺牲性填充剂(32)通过将所述牺牲性填充剂(32)从所述一个或更多凹槽(132)熔化、蒸发、热解、氧化或沥滤出来而去除。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述永久性填充剂(33)包含导电材料(33)，其中，将所述永久性填充剂(33)设置在所述牺牲性填充剂(32)上的步骤包括使用所述导电材料(33)至少部分地覆盖所述牺牲性填充剂(32)，其中，通过离子等离子体淀积或电镀来执行设置所述涂层(150)的步骤，并且其中，所述导电材料(33)包含导电颗粒相(33)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在设置所述永久性填充剂(33)之前将至少一种附加填充剂(35)设置在所述一个或更多凹槽(132)内。

6.一种构件(100)，包括：

包括外表面(112)和内表面(116)的基底(110)，其中，所述外表面(112)限定一个或更多凹槽(132)，其中，所述一个或更多凹槽(132)中的每一个均至少部分地沿所述基底(110)的所述外表面(112)延伸并具有基部(134)；

设置在所述一个或更多凹槽(132)中的每一个内并跨过每一个凹槽(132)的顶部(136)延伸的永久性填充剂(33)；以及

设置在所述基底(110)的至少一部分和所述永久性填充剂(33)上的涂层(150)，其中，所述一个或更多凹槽(132)和所述永久性填充剂(33)或涂层(150)共同限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130)。

7.根据权利要求6所述的构件(100)，其特征在于，所述永久性填充剂(33)包含钨、镍、钴、钼、铬、铝和它们的合金中的至少一者。

8.根据权利要求6所述的构件(100)，其特征在于，所述内表面(116)限定至少一个中空内部空间(114)，并且其中，一个或更多进入孔(140)延伸穿过所述一个或更多凹槽(132)中的相应一个的所述基部(134)，以将所述凹槽(132)布置成与所述至少一个中空内部空间(114)中的相应中空内部空间成流体连通。

9.根据权利要求6所述的构件(100)，其特征在于，所述永久性填充剂(33)包括连续层，使得所述一个或更多凹槽(132)和所述永久性填充剂(33)共同限定所述一个或更多冷却通道(130)。

10.根据权利要求6所述的构件(100)，其特征在于，所述永久性填充剂(33)包含整体地连接到所述涂层(150)的表面(152)上的大量金属粒子。