[发明专利]一种晶圆盒清洗装置及其清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆盒清洗装置，用于清洗晶圆盒狭缝，其特征在于，包括：具有若干排刷头的刷子以及连接所述刷子的固定装置，每排所述刷头围绕所述刷子的转轴设置并与一个所述晶圆盒狭缝对应，相邻刷头之间的距离与相邻狭缝间的距离匹配，使所述刷子在转动的过程中，所述晶圆盒狭缝内均有一排所述刷头伸入。

2.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述刷头的排数与晶圆盒狭缝的数量匹配。

3.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述刷头的2/3部分伸入所述晶圆盒狭缝内。

4.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒清洗装置还包括一驱动元件，所述驱动元件与所述刷子电连接，并驱动所述刷子的转轴转动。

5.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述固定装置包括悬臂以及与所述悬臂连接的两个支撑件，所述两个支撑件分别连接至所述转轴的两端。

6.根据权利要求5所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，还包括一螺杆以及与所述螺杆连接的电机，所述螺杆与所述悬臂的一端连接。

7.一种利用权利要求1所述的晶圆盒清洗装置的清洗方法，其特征在于，包括：

使用去离子水对晶圆盒进行清洗；

启动刷子进行转动，对晶圆盒狭缝进行清扫；

使用去离子水对狭缝清扫完成的晶圆盒进行清洗。

8.根据权利要求7所述的晶圆盒清洗方法，其特征在于，晶圆盒清洗完成后对其进行干燥处理。 

9.根据权利要求8所述的晶圆盒清洗方法，其特征在于，利用高压干净气源对清洗完成的晶圆盒进行干燥处理。

10.根据权利要求7所述的晶圆盒清洗方法，其特征在于，所述刷子的转速为60~120转/分钟。