[发明专利]一种散热器的组装方法以及应用该方法的装置有效

专利信息
申请号: 201210142668.0 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN102672466A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 方兴武 申请(专利权)人: 黄山科能汽车散热器有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 代理人: 汤茂盛
地址: 245400 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 组装 方法 以及 应用 装置
【权利要求书】:

1.一种散热器的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)、设置工作平台(10),在工作平台(10)上间隔均匀的布置散热管;

(2)、在散热管间间隙内放置散热带;

(3)、在散热管和散热带构成的组装体的两侧处加装夹板,夹紧散热管、散热带及夹板;

(4)、在散热管和散热带两端加装固定板,完成装配工序。

2.根据权利要求1所述的组装方法,其特征在于:在步骤(1)中,散热管间间距大于或等于平直状态下的散热带带宽。

3.根据权利要求1或2所述的组装方法,其特征在于:在步骤(1)中,工作平台(10)上方布置有引导槽,引导槽的导向路径位于工作平台(10)的各散热管固定口上,散热管首先整组或部分放置于引导槽上,待放置完毕后,其整体或依序沿引导槽导向方向下落并间隔均匀的固定于工作平台(10)上。

4.根据权利要求3所述的组装方法,其特征在于:在步骤(1)中,各引导槽上端的一侧槽壁均为斜坡形构造,其斜面方向相交于引导槽的槽长方向,各引导槽斜面彼此平行布置,其放置步骤如下:

(1a)、首先将散热管摞置于引导槽的顶面处,顺着引导槽的上部斜坡形构造的倾斜方向,将上述整组或部分散热管依次顺捋过引导槽,此时各散热管依次落置于相应引导槽上,同时其各散热管均抵靠引导槽的一侧槽壁且其板面亦呈倾斜状抵靠于引导槽的相应坡面处;

(1b)、工作人员依次按前述方向的反向倒捋散热管,原先停滞于引导槽斜坡上的散热管下落并定位于位于其下方的工作平台(10)的固定口上。

5.根据权利要求1所述的组装方法,其特征在于:散热管布置于工作平台(10)上后,其放置状态为其板面处于铅垂面上。

6.一种应用如权利要求1所述组装方法的装置,其特征在于:包 括工作平台(10)、布置于工作平台(10)两侧处的卡接单元(20)以及用于使卡接单元(20)移离工作平台(10)的活塞缸单元(30),卡接单元(20)上设置用于定位及固定散热管的卡接口,各相邻卡接口间间隙大于或等于平直状态下的散热带带宽,其装置还包括设置于卡接单元(20)上方的用于导向散热管下落路径的引导槽以及驱动引导槽作移离卡接单元(20)上方的动力机构(50),卡接单元(20)的卡接口与引导槽的各槽口相对应且其相应位于其引导槽的导向路径上。

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于:卡接单元(20)包括多根彼此间呈梳齿状排布的导向条(21),导向条(21)间间隙构成卡接单元(20)的用于定位固定散热管的卡接口,其间隙尺寸大于等于散热管管厚且小于其管宽设置,导向条(21)的排布方向平行于散热管排布方向设置,所述各导向条(21)间沿其排布方向具有并拢及外扩两种位置状态;当卡接单元(20)上各导向条(21)处于沿其排布方向的外扩状态时,其卡接口最小间距大于平直状态下的散热带带宽;当卡接单元(20)上各导向条(21)处于并拢状态时,其卡接口最小间距等于平直状态下的散热带带宽;活塞缸单元(30)有两种位置状态,其位于初始位置时,卡接单元(20)位于工作平台(10)处,当其并拢动作完成后,活塞缸单元(30)动作并驱动卡接单元(20)移离工作平台(10)。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于:卡接单元(20)还包括用于固定导向条(21)的底座(22)、引导底座(22)动作方向的导轨部(23)以及驱动底座(22)沿导轨部(23)动作的驱动部(24),所述底座(22)固定于驱动部(24)的动力输出端上,底座(22)包括若干子单元,每个导向条(21)分别固定插接于一对应子单元上;导轨部(23)外形呈条形槽状,构成底座(22)的子单元首尾衔接呈链式的布置于导轨部(23)内,各子单元间可产生沿导轨导向方向的并拢及外扩动作,底座(22)首端固定于导轨部(23)一端处,驱动部(24)为气缸,驱动部(24)的缸体部固定于外部基座上,其活塞杆探入导轨部 (23)内且其顶端抵靠并固接于底座(22)尾端处。

9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于:构成底座(22)的子单元外形呈“口”字状,其管腔构成固定插接导向条(21)下部的插接口,其“口”字状中段设置有缩颈段,其前段构成与前一子单元配合的挡位段,其后段顺延并包覆后一子单元的挡位段而形成卡口段,卡口段与挡位段相配合处呈现松配合状态,其松配合空隙构成各子单元间的配合间隙。

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