[发明专利]测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台

权利要求书

1.一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统，该测试系统用于测试一个已由取放机构置放在一组测试座上的待测晶片，其特征在于，包括：

一组位于该测试座上方的测试臂，用于垂直方向作动；

一组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试机构，该测试机构具有一探针测试装置，该探针测试装置内部具有一检测晶片，自该检测晶片处电性导接并向该测试座方向延伸出多个测试探针，该多个测试探针用于抵触该测试座上的待测晶片；

藉此，当该测试机构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时，该测试臂向下作垂直方向作动，该测试臂压迫该测试机构，迫使该测试机构的多个测试探针迫紧抵触待测晶片，使该测试机构内部的检测晶片与待测晶片电性连接形成一组测试回路。

2.如权利要求1所述的一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统，其特征在于，该测试机构包括有一组框架及弹性构件，该弹性构件跨接该探针测试装置，该弹性构件用于测试后使该探针测试装置复归。

3.如权利要求1或2所述的一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统，其特征在于，该测试机构通过一组架设于测试系统的轨道，于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动。

4.如权利要求1或2所述的一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统，其特征在于，该测试机构的探针测试装置更包括一承载面及一探针介面板，该承载面用以插置该检测晶片，而该承载面所插置的检测晶片藉由导体与该探针介面板电性连接。

5.一种测试封装堆叠装置的半导体自动化测试机台，其特征在于，提供一个具有测试座的测试板搭配、于一测试区进行测试，置放在该测试座的待测晶片表面及相对于该表面的另一面均具有多个接点，包括有：

一进料区，用以提供摆放具有多个待测晶片的载盘；

一出料区，用以提供摆放具有多个完测晶片的载盘；

一组X-Y轴拾取臂，用以搬移所述晶片于进料区的载盘、出料区的载盘及测试区域间；

多个组位于该测试座上方的测试臂，用于垂直方向作动；

多个组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试机构，该测试机构具有一探针测试装置，该探针测试装置内部具有一检测晶片，自该检测晶片处电性导接并向该测试座方向延伸出多个测试探针，该多个测试探针用于抵触该测试座上的待测晶片；

藉此，该拾取臂搬移待测晶片由进料区的载盘至任一测试区时，由该组测试臂将待测晶片搬运至该组测试板的测试座，该测试机构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时，该测试臂向下作垂直方向作动，该测试臂压迫该测试机构，迫使该测试机构的多个测试探针迫紧抵触待测晶片，使该测试机构内部的检测晶片与待测晶片电性连接形成一组测试回路，测试完毕再由拾取臂搬移该完测晶片送离该测试区，并分类于出料区的载盘上。

6.如权利要求5所述的一种测试封装堆叠装置的半导体自动化测试机台，其特征在于，更包括相对应每一个测试臂设置的一个供待测晶片放置往返于测试臂下方位置的承载座。

7.如权利要求5或6所述的一种测试封装堆叠装置的半导体自动化测试机台，其特征在于，该测试机构包括有一组框架及弹性构件，该弹性构件跨接该探针测试装置，该弹性构件用于测试后使该探针测试装置复归。

8.如权利要求5或6所述的一种测试封装堆叠装置的半导体自动化测试机台，其特征在于，该测试机构通过一组架设于测试系统的轨道，于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动。

9.如权利要求5或6所述的一种测试封装堆叠装置的半导体自动化测试机台，其特征在于，该测试机构的探针测试装置更包括一承载面及一探针介面板，该承载面用以插置该检测晶片，而该承载面所插置的检测晶片藉由导体与该探针介面板电性连接。