[发明专利]用于测试半封装堆叠晶片的测试臂

说明书

技术领域

本发明关于一种测试机台上的测试臂，尤其是测试臂前端连结有一内部具有检测晶片的测试头，以使该测试头内部的该检测晶片、待测半封装堆叠晶片及测试座电性相接形成一测试回路，以进行测试待测半封装堆叠晶片。

背景技术

由于现今智慧型手机、行动计算产品及各种消费型产品的携带型电子产品皆追求以最低成本在有限占据面积及最小厚度及重量下的较高半导体功能性及效能；故有厂商针对单独半导体晶片的整合进行研发，并发展出了藉由堆叠晶片或藉由堆叠晶粒封装而形成一堆叠多封装总成；

而堆叠多封装总成一般分成两类，一种为Package-on-Package(PoP)，另一种为Package-in-Package(PiP)。以PoP总成结构来讲，目前业界在1cm²的单一晶片上遍布百余个接点，一般在两层结构下则包含了第一封装(顶部封装)及第二封装(底部封装)，而第一封装(顶部封装)系堆叠于第二封装(底部封装)上，每一个封装表面都具有百余微小接点(锡球)以供焊接，最终透过精密焊接技术将第一封装与第二封装彼此之间的接点进行相连接。而目前均藉由人工方式对各待测晶片进行逐一目测、手动测试。在堆叠晶片封装中，顶部晶片与底部晶片相互堆叠整合时，必须要进行最终测试良率的测试程序，因此在习知堆叠晶片封装中，则必须以手动方式将个别的顶部晶片置放堆叠于个别的底部晶片之上，再将测试臂下压抵触于已堆叠于底部晶片上的顶部晶片的表面，以进行最终测试；但，一旦测试结果发生低良率或连续性错误发生时，将难以辨别是顶部晶片或底部晶片的问题，若无法辨别，寻求其他解决途径将造成处理步骤复杂化。

因此，若是于测试臂前端连结有一内部具有检测晶片的测试头，而该检测晶片系为一正常(Golden Sample)的顶部晶片，因此当测试臂下压抵触于待检测的底部晶片上时，将使检测晶片与待检测的底部晶片进行电性连接，以进行一完整的堆叠晶片的检测；藉此于堆叠晶片封装前，能够先将底部晶片分类，将能够提高堆叠晶片的良率，并可节省人力成本，如此应为一最佳解决方案。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种测试堆叠晶片(Package-on-Package，PoP)的测试臂(Test Arms)，其结构简单，使用方便，能搭配可更换不同规格的测试头而达成封装前分类的功效。

为实现上述目的，本发明公开了一种用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其装配在半导体测试机台以测试待测半封装堆叠晶片，该待测半封装堆叠晶片的上表面及相对的下表面具有数个电性接点，其特征在于：该测试臂前端连结一个内部具有一检测晶片的测试头，该测试头自该检测晶片处电性导接并向该待测半封装堆叠晶片的上表面方向延伸出多个测试探针。

其中，该半导体测试机台与至少一测试座搭配以形成具有至少一个可供待测半封装堆叠晶片插置的测试区，该待测半封装堆叠晶片的下表面的电性接点于测试时与该测试座形成电性相接。

其中，该测试臂向下垂直方向作动进行压迫使该测试头的多个测试探针迫紧抵触于该测试座上的待测半封装堆叠晶片的上表面的电性接点，使该测试头内部的该检测晶片、待测半封装堆叠晶片及测试座电性相接形成一测试回路。

其中，该测试头内具有一组与该检测晶片导热相接的散热元件。

其中，该组散热元件至少包括有一散热微鳍片。

其中，该检测晶片设置在一承载面上，该多个测试探针一端则是贯穿承载面并与该检测晶片电性相接，另一端延伸出测试头。

还公开了一种用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，装配在半导体测试机台以测试待测半封装堆叠晶片，该待测半封装堆叠晶片的上表面及相对的下表面具有数个电性接点，其特征在于：该测试臂前端连结一个内部具有一检测晶片的测试头，该测试头自该检测晶片处电性导接并向该待测半封装堆叠晶片的上表面方向形成一组测试接点。

其中，该半导体测试机台与至少一测试座搭配以形成具有至少一个可供待测半封装堆叠晶片插置的测试区，该待测半封装堆叠晶片的下表面的电性接点于测试时与该测试座形成电性相接。

其中，该测试臂向下垂直方向作动进行压迫使该测试头的多个测试接点迫紧抵触于该测试座上的待测半封装堆叠晶片的上表面的电性接点，使该测试头内部的该检测晶片、待测半封装堆叠晶片及测试座电性相接形成一测试回路。

通过本发明，实现了以下技术效果：

1.本发明在于测试臂前端连结有一内部具有检测晶片的测试头，使该测试头内部的该检测晶片、待测半封装堆叠晶片及测试座电性相接形成一测试回路。