[发明专利]一种制作一次性RFID标签的方法无效
申请号: | 201210141823.7 | 申请日: | 2012-05-09 |
公开(公告)号: | CN102799932A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 陈建军;曹珏 | 申请(专利权)人: | 武汉威杜信息材料科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作 一次性 rfid 标签 方法 | ||
1.一种一次性RFID标签,其特征在于:其结构包含易破坏层,天线电路层和保护层,其中天线电路是使用烫印的方式,直接烫印在易破坏层上。
2.根据权利要求1所述的烫印方式,其特征在于:烫印方式包含热烫印和冷转移。
3.根据权利要求1所述的一次性RFID标签,包含“有芯片的一次性RFID标签”和“无芯片的一次性RFID标签”。
4.根据权利要求3所述的一次性RFID标签,其中有芯片RFID标签的核心结构依次为:易破坏层,天线电路层,芯片层、保护层。
5.根据权利要求3所述的一次性RFID标签,其中无芯片RFID标签的核心结构依次为:易破坏层,天线电路层,保护层。
6.根据权利要求1所述的一次性RFID标签,易破坏层采用可以成型但容易破坏的材料制作,例如(但不限于)易碎纸、糯米纸、短纤维织物、易破坏的高分子材料等。
7.根据权利要求1所述的一次性RFID标签,保护层可以是覆塑料薄膜层、印刷油墨层或涂布树脂层。
8.根据权利要求1所述的一次性RFID标签,为直接使用的一次性RFID标签,其制造工艺为:第一步在易破坏层上烫印天线,第二步封装芯片(对于无芯片RFID标签可以省去这一步),第三步加载保护层,第四步根据需要在RFID标签上印刷图文,第五步分切成型,就制作成为可以直接使用的一次性RFID标签。
9.根据权利要求1所述的一次性RFID标签,为一次性不干胶RFID标签,其制造工艺为:第一步在易破坏层上烫印天线,第二步封装芯片(对于无芯片RFID标签可以省去这一步),第三步涂布不干胶并与带离型的底纸复合,第四步在不干胶RFID标签上印刷图文,第五步分切,就制作成为不干胶RFID标签。
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