[发明专利]具有嵌入式导电元件的电路板及其应用

说明书

技术领域

本发明属于传输大电流的电路板技术领域，具体涉及一种具有嵌入式导电元件的电路板，并且还涉及其应用。

背景技术

已有技术中的具有嵌入式元件的电路板通常作为散热用，对此可以由并不限于的中国发明专利申请公开号CN101384134A推荐的“导热元件在电路板上的嵌入方法”所印证，其是先在电路板上加工出一安装孔，再在安装孔的内壁及安装孔的四周电镀形成一第一电镀层，而后将一金属制的并且四周的侧缘间隔分布有向外突出的迫紧块的导热片通过导引装置嵌入于安装孔内，并且使迫紧块的外缘部分进入到安装孔的孔壁上的第一电镀层内藉以与第一电镀层相互紧密抵靠，最后进行二次电镀，具体是：对安装孔内壁电镀用于覆盖第一电镀层和用于覆盖前述的导热片以及用于覆盖未锲入到第一电镀层内的迫紧块的裸露部分的第二电镀层，从而使迫紧块与第二电镀层紧密连接，并且在相邻迫紧块之间的部位使导热片与安装孔的内壁上的第二电镀层之间保留缝隙。

上述专利申请方案得到的电路板的目的是使安装在电路板上的半导体晶片（也可称晶片）与导热片的一侧的表面接触而导热片的另一侧表面则与散热元件如散热块接触，由此而使半导体晶片在工作过程中产生的热能以热传递方式传递给导热片，进而由导热片传递至散热元件如前述的散热块，以达到热交换及散热的目的，避免半导体晶片因工作温度过高而影响工作效率。可见，这种电路板仅能满足热传递要求而不具有其它的例如传输电流的功能，因此有必要加以改进。为此，本申请人作了积极而有益的设计，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种有助于体现传输大电流的功能而藉以扩展应用范围的具有嵌入式导电元件的电路板。

本发明的另一任务在于提供一种具有嵌入式导电元件的电路板的应用，能使安装于电路板本体上的电子元件与电路板本体上的电路之间实现电流传输。

本发明的首要任务是这样来完成的，一种具有嵌入式导电元件的电路板，包括一电路板本体，在该电路板本体上以嵌入方式嵌设一个或以上的用于与安装于电路板本体上的两相邻的电子元件实施连接而藉以为所述的两相邻的电子元件传输电流的导电元件。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的电子元件包括晶片和连接器，所述的导电元件与此晶片以及与电连接器电气连接。

在本发明的另一个具体的实施例中，在所述的电路板本体上开设有一自电路板本体的一侧贯穿至另一侧的安装孔，并且在该安装孔的孔壁上电镀有一层电镀层，所述的导电元件以迫紧状态嵌置于所述的安装孔内。

在本发明的又一个具体的实施例中，在所述的导电元件的圆周方向的边缘部位以间隔状态构成有一组突出于所述边缘的表面的迫紧突缘，迫紧突缘与所述的安装孔的孔壁上的所述电镀层接触。

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的导电元件为金属导电元件。

在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的金属导电元件为铜导电元件。

在本发明的更而一个具体的实施例中，在所述的电路板本体上敷设有IC信号传输电路。

本发明的另一任务是这样来完成的，一种具有嵌入式导电元件的电路板，其用于为设置在电路板本体上的电子元件之间彼此传输电流和/或为设置在电路板本体上的电子元件与敷设在电路板本体上的电路之间传输电流。

本发明提供的技术方案由于在电路板本体上嵌设有导电元件，因此可供安装于电路板本体上的电子元件借助于导电元件实现彼此之间的大电流传输，以满足不同电子设备的工作要求，使应用范围得以拓展。

附图说明

图1为本发明的俯视图。

图2为图1的剖视图。

图3为导电元件的第一实施例结构图。

图4为导电元件的第二实施例结构图。

具体实施方式

为了使专利局的审查员尤其是公众能够更加清楚地理解本发明的技术实质和有益效果，申请人将在下面以实施例的方式作详细说明，但是对实施例的描述均不是对本发明方案的限制，任何依据本发明构思所作出的仅仅为形式上的而非实质性的等效变换都应视为本发明的技术方案范畴。

实施例1：