[发明专利]肖特基二极管的制备方法无效
| 申请号: | 201210141590.0 | 申请日: | 2012-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN102655091A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
| 发明(设计)人: | 冯永浩 | 申请(专利权)人: | 广州晟和微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
| 地址: | 510380 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 肖特基 二极管 制备 方法 | ||
1.一种肖特基二极管的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
S1:在硅衬底上表面沉积多晶硅层;
S2:进行预设时间的高温处理和退火处理,以实现在所述硅衬底和多晶硅层之间形成类外延层;
S3:去除表面的多晶硅层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S3之后还包括以下步骤:
S4:在所述类外延层上选择性离子注入形成P+二极管区;
S5:进行初始氧化,并光刻形成氧化隔离区;
S6:在步骤S5的基础上,进行上表面和下表面的淀积金属,以形成低压肖特基二极管。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述硅衬底为均匀掺杂高浓度N型介质的硅片。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述N型介质为磷。
5.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述预设时间为10小时。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述高温处理的温度为1270°。
7.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述步骤S3中通过化学腐蚀的方法去除表面的多晶硅层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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