[发明专利]可重构集成电路

权利要求书

1.一种可重构集成电路，包括：

集成电路接口端子，所述集成电路接口端子包括电路输入端子和电路输出端子；

至少一个旁通控制节点；

旁通电路，所述旁通电路与所述旁通控制节点、所述电路输入端子中的至少一个、以及所述电路输出端子中的至少一个耦接，其中，所述旁通电路包括至少一个复用器，所述复用器具有旁通输入端、处理电路输入端、与所述旁通控制节点耦接的控制输入端和复用器输出端；以及

处理电路，所述处理电路包括与所述旁通电路耦接的多个电路模块，其中，所述处理电路与所述电路输入端子中的至少一个和所述电路输出端子中的至少一个耦接，其中，旁通电路还包括逻辑模块，该逻辑模块具有与所述旁通控制节点耦接的敏感输入端、与所述旁通输入端耦接的选择输入端、和与所述电路模块中的至少一个耦接的逻辑模块输出端，

其中，在操作中，在所述旁通控制节点处的信号控制所述旁通电路选择性地将所述集成电路接口端子中的至少一对集成电路接口端子耦接在一起，所述集成电路接口端子的对包括所述电路输入端子中的一个和所述电路输出端子中的一个。

2.根据权利要求1所述的可重构集成电路，其中，当所述至少一对集成电路接口端子耦接在一起时，所述电路模块中的至少一个被与所述至少一对集成电路接口端子选择性地去耦接。

3.根据权利要求1所述的可重构集成电路，其中，在操作中，在所述旁通控制输入端处的信号控制所述控制输入端选择性地将所述复用器输出端与所述旁通输入端和所述处理电路输入端中的至少一个耦接。

4.根据权利要求3所述的可重构集成电路，其中，所述敏感输入端与所述控制输入端耦接，并且其中，在操作中，当所述复用器输出端被选择性地耦接到所述旁通输入端时，所述逻辑模块输出端被与所述旁通输入端去耦接。

5.根据权利要求4所述的可重构集成电路，其中，在操作中，当所述复用器输出端被选择性地耦接到所述处理电路输入端时，所述逻辑模块输出被耦接到所述旁通输入端。

6.根据权利要求3所述的可重构集成电路，其中，所述旁通输入端被耦接到所述电路输入端子中的一个电路输入端子，所述复用器输出端被耦接到所述电路输出端子中的一个电路输出端子，并且，所述处理电路输入端被耦接到所述处理电路。

7.根据权利要求6所述的可重构集成电路，其中，所述旁通控制节点被耦接到可编程寄存器的输出端。

8.一种半导体封装结构，包括：

基板；

由所述基板支撑的外部封装端子，所述端子包括封装输入端子和封装输出端子；

安装在所述基板上的第一半导体管芯，所述第一半导体管芯具有第一管芯外部端子；

安装在所述基板上的第二半导体管芯，其中，所述第二半导体管芯是可重构集成电路，其包括：

集成电路接口端子，所述集成电路接口端子包括电路输入端子和电路输出端子；

旁通控制器；

旁通电路，所述旁通电路与所述旁通控制器、所述电路输入端子中的至少一个、和所述电路输出端子中的至少一个耦接，其中，所述旁通电路包括至少一个复用器，所述复用器具有旁通输入端、处理电路输入端、与所述旁通控制器耦接的控制输入端、和复用器输出端；以及

处理电路，所述处理电路包括与所述旁通电路耦接的多个电路模块，所述处理电路与所述电路输入端子中的至少一个和所述电路输出端子中的至少一个耦接，其中，所述旁通电路还包括逻辑模块，该逻辑模块具有与所述旁通控制器耦接的敏感输入端、与所述旁通输入端耦接的选择输入端、和与所述电路模块中的至少一个耦接的逻辑模块输出端，

其中，在操作中，所述旁通控制器控制所述旁通电路选择性地将所述集成电路接口端子中的至少一对集成电路接口端子耦接在一起，所述集成电路接口端子的对包括所述电路输入端子中的一个电路输入端子和所述电路输出端子中的一个电路输出端子；以及

电连接件，所述电连接件将外部封装端子选择性地连接到所述第一管芯外部端子和所述集成电路接口端子，并且其中，所述电连接件还允许将所述第一管芯外部端子选择性地连接到所述集成电路接口端子。