[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法

权利要求书

1.银基无镉中温钎料，其特征在于银基无镉中温钎料按重量份数由24～25份的Ag、11.05～35.60份的电解铜、29～30份的Zn、4.4～5.0份的Sn、3.64～10.06份的铜磷合金、0.2～5.0份的Ni、1.5～2.0份的Mn、0.2～0.7份的Zr和5.15～11份的包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成；铜磷合金中磷的质量含量为14％，包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈混合物按照质量份数由5.0～10.0份的铜箔、0.05～0.8份的稀土镧和0.1～0.2份的稀土铈组成。

2.根据权利要求1所述银基无镉中温钎料，其特征在于银基无镉中温钎料按重量份数由24份的Ag、12～35份的电解铜、29份的Zn、4.5～4.9份的Sn、4～10份的铜磷合金、0.8～4.0份的Ni、1.6～1.9份的Mn、0.3～0.6份的Zr和6～10份的包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成；铜磷合金中磷的质量含量为14％，包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈混合物按照质量份数由6.0～9.0份的铜箔、0.1～0.7份的稀土镧和0.1份的稀土铈组成。

3.根据权利要求1所述银基无镉中温钎料，其特征在于银基无镉中温钎料按重量份数由25份的Ag、30份的电解铜、30份的Zn、4.8份的Sn、5份的铜磷合金、3份的Ni、1.8份的Mn、0.5份的Zr和8份的包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成；铜磷合金中磷的质量含量为14％，包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈混合物按照质量份数由7.0份的铜箔、0.5份的稀土镧和0.2份的稀土铈组成。

4.权利要求1所述银基无镉中温钎料的制备方法，其特征在于银基无镉中温钎料的制备方法如下：

一、按照重量份数称取24～25份的Ag、11.05～35.60份的电解铜、29～30份的Zn、4.4～5.0份的Sn、3.64～10.06份的铜磷合金、0.2～5.0份的Ni、1.5～2.0份的Mn、0.2～0.7份的Zr和5.15～11份的包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物；铜磷合金中磷的质量含量为14％，包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈混合物按照质量份数由5.0～10.0份的铜箔、0.05～0.8份的稀土镧和0.1～0.2份的稀土铈组成；

二、液态钎料的制备：将Ni、Zr、Mn和电解铜放入中频感应加热炉的坩埚内，升温至650～850℃，添加覆盖剂，继续升温到1100～1250℃，Ni、Zr、Mn和电解铜完全熔化后，加入铜磷合金和Zn，熔化后以15～20r/min的速度搅拌，加入Ag和Sn，再加覆盖剂，3～5分钟后降温至980～1085℃，加入包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物，在炉烟为乳白色的条件下，以15～20r/min的速度搅拌、捞渣，降温至950～1000℃出炉，得到液态钎料；

三、浇铸：将液态钎料内的气泡除去，然后浇铸到300～350℃的浇铸模中，冷却至室温，得到铸锭；

四、挤压：将铸锭去皮清理并切去冒口，放入中频感应加热炉中预热至405～420℃，然后放入挤压机，在挤压机膜片温度为400～440℃、料筒温度为385～410℃、挤压速度为10～15cm/s、挤压比为80～160的条件下进行挤压，即得银基无镉中温钎料。

5.根据权利要求4所述银基无镉中温钎料的制备方法，其特征在于步骤二中所述的覆盖剂为经过干馏的木炭。

6.根据权利要求4或5所述银基无镉中温钎料的制备方法，其特征在于步骤一中按照重量份数称取24份的Ag、12～35份的电解铜、29份的Zn、4.5～4.9份的Sn、4～10份的铜磷合金、0.8～4.0份的Ni、1.6～1.9份的Mn、0.3～0.6份的Zr和6～10份的包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成；铜磷合金中磷的质量含量为14％，包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈混合物按照质量份数由6.0～9.0份的铜箔、0.1～0.7份的稀土镧和0.1份的稀土铈组成。

7.根据权利要求4或5所述银基无镉中温钎料的制备方法，其特征在于步骤二中升温至800℃，添加覆盖剂。

8.根据权利要求4或5所述银基无镉中温钎料的制备方法，其特征在于步骤三中将液态钎料内的气泡除去，然后浇铸到330℃的浇铸模中。

9.根据权利要求4或5所述银基无镉中温钎料的制备方法，其特征在于步骤四中将铸锭去皮清理并切去冒口，放入中频感应加热炉中预热至410℃。

10.根据权利要求4或5所述银基无镉中温钎料的制备方法，其特征在于步骤四中在挤压机膜片温度为420℃、料筒温度为400℃、挤压速度为12cm/s、挤压比为100的条件下进行挤压。