[发明专利]一种排线焊接定位治具

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件焊接领域，特别是涉及一种排线焊接定位治具。

背景技术

柔性电路板或FPC软排线是一种可挠性印刷电路板，很多电子器件如摄像头、LCD等与电路板之间均采用排线连接，由于排线的金手指很细，通常每条金手指宽度最小到0.3mm，间距最小到0.5mm，操作员在将排线焊接到电路板上时对位需要非常准确。由于手工对位通常不能达到焊接要求，目前常用的定位方式是采用投影放大定位(即通过摄影头摄影，在显示器上放大显示，以使能观察到金手指与电路板上的焊盘位置有无对准)，还有采用底座式定位针定位。而投影放大定位的方式用为设备昂贵且定位完全依赖于操作员的手工操作，需要人工对产生偏移的器件进行纠偏，受操作员的工作状态、专注程度等因素制约，很容易出现操作员因长时间工作的疲劳而影响定位准度的现象，该定位方式的工作效率较低且设备成本高昂。另外如果采用底座式定位针定位，如图1所示，定位针404固定在治具401底座上，于排线402金手指旁开两个定位孔，于电路板403上也对应开两个定位孔，装配定位时，先将电路板403放到治具401上，再将电路板403的定位孔套进定位针404上，然后再放上所待焊接的排线402，将排线402的两个定位孔套进定位针404上完成定位，最后再上焊锡。这种底座式定位针定位方式的局限在于电路板的焊盘背面区域不能有元件挡住定位孔，然而通常一般电路板上焊盘背面区域都布满了密密麻麻的元件，挪不出空间让定位针穿过，所以多数情况下没有理想条件使用这种定位方式进行焊接定位。

因此，如何解决定位针定位时被电路板上焊盘背面区域元器件挡住不能从背面穿出的局限，避免定位针碰坏电路板背面的元器件，实为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种操作简单，成本低廉及定位准确的排线焊接定位治具，主要用于解决如何避免传统定位针定位时易从电路板焊盘背面区域穿出而损坏背面元器件的问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供一种排线焊接定位治具，包括：握把；连接件，所述连接件与所述握把固定连接；限位柱，所述限位柱固定于所述连接件下端面的两侧；定位针，所述定位针固定于所述连接件下端面的两侧且设于所述限位柱之间；其中，所述定位针穿过排线和电路板的定位孔，使得排线与电路板对准定位；所述限位柱限制所述定位针插入深度，使其小于电路板的厚度。

其中，所述连接件为U形件，所述连接件的U形开口端横向下端面的两侧分别固定有所述限位柱及所述定位针。

其中，所述连接件的U形封闭端纵向端面设有凹向过渡圆弧部。

其中，所述握把为矩形柱体，所述握把与所述连接件U形封闭端的底部固定连接。

其中，所述限位柱和所述定位针的轴线与所述连接件的U形开口端横向下端面相垂直。

其中，所述连接件的U形开口端横向下端面的两侧分别设有定位针安装孔及限位柱安装孔。

其中，所述定位针包括针尾和针头，所述针尾安装于所述定位针安装孔内，固定连接所述定位针与所述连接件。

其中，所述限位柱包括安装端和限位端，所述安装端安装于所述限位柱安装孔内，固定连接所述限位柱与所述连接件。

其中，所述限位柱、所述定位针、所述限位柱安装孔及所述定位针安装孔的数量均为两个。

其中，所述定位针的长度大于所述定位柱的长度，其长度差小于等于0.6mm。

与现有技术相比，本发明的排线焊接定位治具通过增加限位柱对定位针插入的定位深度进行限位，使其插入深度小于电路板的厚度，从而避免了定位针碰坏电路板背面的元器件。本发明的排线焊接定位治具采用定位针定位，定位准确可靠，操作简单，操作员即使长时间的工作也不会出现定位不准的现象，省时省力，减轻了劳动强度，提高了工作效率，同时本发明还具有结构简单、成本较低等优点，可广泛应用于各种电子元器件排线的焊接中，如LCD，摄像头，按键软排线，主副板的联接排线等。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术排线焊接底座式定位针定位的工作示意图；

图2是本发明排线焊接定位治具的结构示意图；

图3是图2中限位柱与定位针的结构示意图；

图4是本发明排线焊接定位治具连接排线的安装示意图；