[发明专利]电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如利用于显示装置的等离子体显示面板（PDP）等的、电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法。

背景技术

已知有利用粘接构件将形成于基板上的电极与形成于柔性基板上的电极进行电接合、并用封固树脂构件进行覆盖以不让该接合部分露出在外部这样的各种结构的现有的电极接合结构体（例如，参照专利文献1）。

此处，主要参照图16对上述现有的电极接合结构体的结构进行说明。

另外，图16是现有的电极接合结构体的示意局部放大剖视图。

现有的电极接合结构体包括：矩形的背面玻璃基板10；与背面玻璃基板10成对的正面玻璃基板11；以及矩形的柔性基板12。

背面玻璃基板10与正面玻璃基板11保持一定的间隔进行配置，其周边部由密封构件13封固。

在背面玻璃基板10的表面条状地形成有多个背面玻璃基板电极14。

在与背面玻璃基板10的表面相对的柔性基板12的表面的与背面玻璃基板电极14相对应的位置上形成有多个柔性基板电极12a。

将背面玻璃基板电极14与柔性基板电极12a隔着利用在绝缘性树脂中分散有导电性粒子的各向异性导电片等所形成的粘接构件15进行重叠，利用压接工具从柔性基板12的上方进行加热加压，使粘接构件15固化，从而使背面玻璃基板10与柔性基板12进行接合。

这样，背面玻璃基板电极14与柔性基板电极12a经由粘接构件15内的导电性粒子而电导通。

而且，背面玻璃基板10与柔性基板12的接合部被内层树脂构件20及外层树脂构件21这两层树脂构件所覆盖。

内层树脂构件20由透湿度较低的树脂所构成，其局部覆盖背面玻璃基板10与柔性基板12的接合部。

由于内层树脂构件20覆盖了背面玻璃基板电极14的电极端子的露出部，因此，能防止水分进入，即使对背面玻璃基板电极14使用容易发生迁移的银（Ag），也能抑制短路引起的不良。

外层树脂构件21由具有柔软性的树脂所构成，其包括：覆盖内层树脂构件20的外层树脂构件21a；以及覆盖背面玻璃基板边缘10a外侧的外层树脂构件21b。

由于外层树脂构件21从表面和背面覆盖被内层树脂构件20覆盖的、背面玻璃基板10与柔性基板12的接合部，因此，能抑制柔性基板12的剥离引起的不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-90840号公报

发明内容

然而，在上述现有的电极接合结构体的制造方法中，无法一次性完成对柔性基板12的两面侧提供用于构成外层树脂构件21的树脂并使其固化。

因此，例如，必须对处于表面的外层树脂构件21a一侧提供树脂并使其固化，然后，将电极结构体的表面和背面翻转，对处于背面的外层树脂构件21b一侧提供树脂并使其固化。

其结果是，电极接合结构体的制造方法中的制造工序变得烦杂。

另外，若制造工序变得如此烦杂，则在电极接合结构体翻转时，应力会施加于背面玻璃基板10与柔性基板12的接合部，因此，产生接合不良的可能性上升的情况较多，由于制造工序数较多，因此，电极结构体的制造交付周期变长的情况较多。

本发明考虑到上述现有的技术问题，其目的在于提供能进一步简化制造工序的电极接合结构体、以及电极接合结构体的制造方法。

第1本发明是将柔性基板隔着粘接构件与第一基板进行接合，并利用封固树脂构件进行封固而得到的电极接合结构体，

所述柔性基板的端部的沿着下表面边缘的区域隔着所述粘接构件、与所述第一基板的端部的相比沿着上表面边缘的区域要处于内侧的区域进行接合，

间隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿着所述下表面边缘的所述区域要处于内侧的区域、与所述第一基板的所述端部的沿着所述上表面边缘的所述区域之间，

所述封固树脂构件形成为覆盖所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少进入到所述间隙的一部分中，

所述间隙的高度从所述第一基板的所述端部的所述上表面边缘朝向所述粘接构件而变小。

第2本发明是在第1本发明的电极接合结构体的基础上，将所述柔性基板在边界附近进行弯曲，该边界是所述柔性基板的所述端部的沿着所述下表面边缘的所述区域、与所述柔性基板的所述端部的相比沿着所述下表面边缘的所述区域要处于内侧的所述区域的边界。

第3本发明是在第1本发明的电极接合结构体的基础上，所述封固树脂构件形成为至少进入到所述间隙的处于所述柔性基板的所述端部的侧面附近的所述一部分中。