[发明专利]一种改善背钝化太阳电池填充性能的烧结方法有效
申请号: | 201210140670.4 | 申请日: | 2012-05-08 |
公开(公告)号: | CN102709382A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 李中兰;许庭静 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 钝化 太阳电池 填充 性能 烧结 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种改善背钝化太阳电池填充性能的烧结方法。
背景技术
晶体硅太阳电池的金属化工序包括在电池背面和正面印刷上Al(铝)浆和Ag(银)浆,然后在快速烧结炉中经历低温烘干和高温烧结,形成良好的金属-半导体接触。
目前,太阳电池的烧结一般采用链式烧结炉。在印刷完成后,电池前电极Ag浆朝上放置进入烧结炉,在一定的带速下,电池依次经过烘干,升温和烧结,降温等过程完成。在整个烧结工艺中,电池始终是前电极Ag浆朝上而背面Al浆朝下放置,如图1所示。在这种烧结工艺中,正面Ag浆可以很好的形成Ag-Si接触,而背面的Al浆由于重力作用影响往往烧结性能更差,这在下一代背钝化太阳电池中表现更加明显:在背钝化电池中,由于背面钝化膜的存在,需要在钝化膜上开孔,Al浆只在开孔处与硅形成接触。在传统的烧结过程中,Al浆面在下,重力的作用使得Al浆只能通过扩散的方式向开孔区域流动,受Kirkendall效应(硅在铝中的扩散速度大于铝在硅中的扩散速度)的影响,Al浆不易填充开孔区域而很容易形成空洞。经统计,背钝化电池局部铝背场的空洞比例可高达50%以上。空洞处不仅BSF窄,钝化性能不好,而且增大了电池的串阻Rs,导致填充性能和电池效率的降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种改善背钝化太阳电池填充性能的烧结方法,提高背面Al浆的烧结性能,减少空洞。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种改善背钝化太阳电池填充性能的烧结方法,具体的烧结步骤如下:
(1)浆料烘干:印刷有Al浆和Ag浆的太阳电池片由正面的Ag浆朝上放置进入烧结炉,经第一温度区进行浆料烘干,烘干温度为200~400℃,时间为30~50s;
(2)翻转和Al烧结:太阳电池片经过升温区,升温时间15~25s升温到500~550℃时将太阳电池片翻转,使太阳电池片背面的Al浆朝上放置进入烧结炉进行Al烧结,Al烧结时间20~30s,Al烧结温度为550~750℃,此段烧结区的炉带采用石英炉带;
(3)二次翻转和Ag烧结:烧结炉温度升至750~780℃时,再次将太阳电池片翻转,使太阳电池片正面的Ag浆朝上放置,进行Ag烧结;在Ag烧结区,温度继续升高至900℃左右,Ag烧结时间为20~30s;
(4)快速降温:时间0.5~1min内降温,烧结工艺完成。
本发明的有益效果是:通过上述烧结工艺以及在烧结过程中增加硅片翻转工艺转而使背面Al浆朝上进行Al烧结,改善背面Al浆的烧结性能,减小空洞的产生;Ag烧结时又将电池翻转回Ag面朝上放置,保证正面发射极不受污染;可使电池的填充因子提高0.5%-1%,效率提升0.1-0.3%。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是现有技术中的电池片放置示意图;
图2是本发明的工艺Al烧结时的电池片放置示意图;
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图2所示,一种改善背钝化太阳电池填充性能的烧结方法,具体的烧结步骤如下:
(1)浆料烘干:印刷有Al浆和Ag浆的太阳电池片由正面的Ag浆朝上放置进入烧结炉,经第一温度区进行浆料烘干,烘干温度为200~400℃,时间为30~50s;
(2)翻转和Al烧结:太阳电池片经过升温区,升温时间15~25s升温到500~550℃时将太阳电池片翻转,使太阳电池片背面的Al浆朝上放置进入烧结炉进行Al烧结,Al烧结时间20~30s,Al烧结温度为550~750℃,此段烧结区的炉带采用石英炉带,避免对发射极造成污染;
(3)二次翻转和Ag烧结:烧结炉温度升至750~780℃时,再次将太阳电池片翻转,使太阳电池片正面的Ag浆朝上放置,进行Ag烧结;在Ag烧结区,温度继续升高至900℃左右,Ag烧结时间为20~30s;
(4)快速降温:时间0.5~1min内降温,烧结工艺完成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的