[发明专利]反射元件以及发光二极管封装装置无效
申请号: | 201210140155.6 | 申请日: | 2012-05-08 |
公开(公告)号: | CN103165793A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 苏柏仁;施怡如;陈韵筑 | 申请(专利权)人: | 新世纪光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射 元件 以及 发光二极管 封装 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种反射元件与发光二极管封装装置,尤其涉及一种能够提升出光效率的反射元件与发光二极管封装装置。
背景技术
随着发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的技术发展,发光二极管已逐渐地取代传统灯泡而被应用于照明领域。
一般而言,照明装置需要提供大面积的照明光线。但是,由于发光二极管为点光源,仅仅使用发光二极管无法满足大面积的照明需求。因此,通常会以发光二极管芯片搭配反射杯的方式进行封装,以使发光二极管所发出的光线具有较大的照明区域。
现有的反射杯虽然可具有不同角度的平面或曲面,以反射、散射发光二极管所发出的光线。然而,一般而言,现有的反射杯仅具有单一反射率与粗糙度,光线无法被有效地反射、散射,并且,光线还可能被照明装置内部的元件所吸收,而使出光效率下降。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种反射元件,能够提升光源的反射效率以及具有良好的整体出光效率。
本发明提供一种发光二极管封装装置,具有上述的反射元件,能够提升光源的反射效率以及具有良好的整体出光效率。
本发明提出一种反射元件,用以反射来自光源的光线。反射元件包括:光源容置部以及反射部。光源容置部具有光源容置高度。反射部围绕光源容置部,反射部面向光源容置部的表面包含不同表面特性的第一光学表面与第二光学表面;其中,第一光学表面邻近光源容置部且具有第一反射率与第一粗糙度。第二光学表面远离光源容置部且具有第二反射率与第二粗糙度。
在本发明的一实施例中,上述的第一反射率大于等于第二反射率,第一粗糙度大于等于第二粗糙度;且当第一反射率等于第二反射率时,第一粗糙度不等于第二粗糙度。
在本发明的一实施例中,上述的第一反射率的范围为95%~100%,第二反射率的范围为90%~95%。
在本发明的一实施例中,上述的第一粗糙度的范围为0.05至0.5微米之间,第二粗糙度的范围为0.001至0.3微米之间。
在本发明的一实施例中,上述的第一光学表面由金属材料所构成。
在本发明的一实施例中,上述的第二光学表面由塑胶材料所构成。
在本发明的一实施例中,上述的第一光学表面连接于第二光学表面。
在本发明的一实施例中,上述的反射元件还包括:图案化导电层,此图案化导电层设置于光源容置部上。
在本发明的一实施例中,上述的反射元件还包括:水平连接部,此水平连接部的二端分别与第一光学表面以及第二光学表面连接。
在本发明的一实施例中,上述的反射元件还包括:图案化导电层,此图案化导电层设置于水平连接部上。
在本发明的一实施例中,上述的第一光学表面与水平方向夹第一角度,第二光学表面与水平方向夹第二角度,而第二角度大于等于第一角度。
在本发明的一实施例中,上述的光源容置高度为0.05mm~0.3mm。
本发明还提出一种发光二极管封装装置,包括:发光二极管以及反射元件。发光二极管提供一光线。反射元件包括:发光二极管容置部以及反射部。发光二极管容置部具有一容置高度,发光二极管设置在发光二极管容置部上。反射部围绕发光二极管容置部,反射部面向发光二极管容置部的表面包含不同表面特性的第一光学表面与第二光学表面;其中,第一光学表面邻近发光二极管容置部且具有第一反射率与第一粗糙度;第二光学表面远离发光二极管容置部且具有第二反射率与第二粗糙度。
在本发明的一实施例中,上述的第一反射率大于等于第二反射率,第一粗糙度大于等于第二粗糙度;且当第一反射率等于第二反射率时,第一粗糙度不等于第二粗糙度。
在本发明的一实施例中,上述的第一反射率的范围为95%~100%,第二反射率的范围为90%~95%。
在本发明的一实施例中,上述的第一粗糙度的范围为0.05至0.5微米之间,第二粗糙度的范围为0.001至0.3微米之间。
在本发明的一实施例中,上述的第一光学表面由金属材料所构成。
在本发明的一实施例中,上述的第二光学表面由塑胶材料所构成。
在本发明的一实施例中,上述的第一光学表面连接于第二光学表面。
在本发明的一实施例中,上述的发光二极管封装装置还包括:图案化导电层,此图案化导电层设置于发光二极管容置部上、且与发光二极管电性接触。
在本发明的一实施例中,上述的发光二极管封装装置还包括:水平连接部,此水平连接部的二端分别与第一光学表面以及第二光学表面连接。
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