[发明专利]固态电解电容基板模块及包括其的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容基板模块，且特别是涉及一种具有低共生电感的固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。 

背景技术

可携式电子产品发展讲求轻、薄、短、小、高速、低耗电率及多功能性。近年来，随着IC制作工艺技术不断地提升以及信号传输速度增加，印刷电路板（Printed Circuit Board）或IC载板（substrate）必须要传输更高频的信号，同步切换所产生的电源杂讯相互干扰也日益严重。目前被广泛用于降低电源杂讯的方法是在电源接脚（power/ground pin）附近放置SMD电容，称之为去耦合电容（decoupling capacitor）或是旁路电容（bypass capacitor）。主要功能是将电能储存在电容器中，在电能不足时可以适时补给电能，以达到吸收突波（glitch）、降低电源杂讯及稳定电源的效果。 

然而，未来电路系统强调多功能（Multi-function），其杂讯产生的频带也愈来愈宽，在IC载板有限的面积下，摆放的SMD型式电容数目势必受限，因此以前述方法抑制电源杂讯也将遇到瓶颈。而近年来开发内藏式电容基板，例如某些金属-绝缘体-金属（MIM）结构的电容，其单位面积所能提供的电容值仍然不能满足CPU载板上的电容值需求。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种固态电解电容基板模块，以解决上述问题。 

为达上述目的，本发明提供一种固态电解电容基板模块，其包括基板、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。所述基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面，相对于第一表面为多孔隙结构。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，分布区域具有多个深度，氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，第二电极包括具有导电性的高分子 材料。绝缘层设置于第二电极相对于面向基板的相对另一面上，绝缘层包括第三表面以及第四表面，第四表面连接第二电极。所述导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上。所述导通孔依照不同的极性相对应地与导通薄片电连接。 

在多个实施例其中之一，提供一种固态电解电容基板模块，包括多个固态电解电容结构、绝缘层、导通薄片及导通孔，以阵列方式依序相邻排列，其中每一固态电解电容结构包括基板及第二电极。所述基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面，相对于第一表面为多孔隙结构。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，第二电极包括导电性高分子材料。其中，每两固态电解电容结构的多孔隙结构包括至少一第一分布区域以及至少一第二分布区域，第一分布区域以与第二分布区域具有不同的深度。绝缘层设置于固态电解电容结构的上方，绝缘层包括第三表面以及第四表面，第四表面连接固态电解电容结构的第二电极。所述导通薄片，分别设置于固态电解电容结构的第一电极的第一表面上以及绝缘层的第三表面上。所述导通孔，依照不同的极性相对应地与导通薄片电连接。 

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。 

附图说明

图1A及图1B为本发明内容的固态电解电容基板模块侧视剖面图及俯视图； 

图2A及图2B为本发明内容的包括固态电解电容阵列的固态电解电容基板模块剖面图及俯视图； 

图3A、图3B及图3C为本发明内容的固态电解电容基板模块侧视剖面图、俯视图及等效电路图； 

图4A、图4B及图4C为本发明内容的包括固态电解电容阵列的固态电解电容基板模块侧视剖面图、俯视图及等效电路图； 

图5为应用本发明内容多个实施例的固态电解电容基板模块的印刷电路板结构的侧视剖面图。 

主要元件符号说明 

100、300：固态电解电容基板模块 

110、310：基板 

112、312、412：第一电极 

112a、412a：第一表面 

112b、412b、512b：氧化层 

116、316、416：第一分布区域 

116H、416H：第一深度 

118、318、418：第二分布区域 

118H、418H：第二深度 

121、321：多孔隙结构 

130、330：第二电极 

132、332、332a：导电性高分子材料 

134、334、334a：含碳层 

136、336、336a：导电银胶 

150：绝缘层