[发明专利]具有改进的光输出的LED灯

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

基板；

在所述基板上设置的多个发光二极管(LED)器件；和

在所述LED器件的至少一个子集上方设置的多层帽状物；

其中：

所述帽状物以一间距与所述LED器件的所述子集间隔开；以及

所述帽状物包括使得所述LED器件发射的光从第一光谱转换成第二光谱的材料，所述第二光谱不同于所述第一光谱。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述材料含有荧光粉颗粒；或者

其中所述帽状物还包括扩散体材料，通过使用所述扩散体材料以散射所述LED器件发射的光；或者

其中每个所述LED器件都包括蓝光管芯发射器，所述蓝光管芯发射器不包括荧光粉涂层；或者

其中所述帽状物环绕覆盖所述LED器件；或者

其中所述帽状物包括环绕包围所述LED器件的侧部，并且其中所述LED器件被所述帽状物和所述基板封闭；或者

其中隔离所述帽状物和所述LED器件的所述间距大于约0.5毫米。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其中：

所述帽状物覆盖所述LED器件的第一子集，而同时暴露所述LED器件的第二子集；

所述第一子集的每个LED器件都不包括荧光粉涂层；以及

所述第二子集的每个LED器件都包括荧光粉涂层。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其中所述帽状物的直径和所述基板的直径之间的比值为约3∶5。

5.根据权利要求1所述的发光装置，还包括：

与所述基板连接的散热器，通过使用所述散热器使所述LED器件产生的热能消散；和

在所述LED器件上方和所述帽状物上方设置扩散体帽状物，其中所述扩散体帽状物包括扩散体材料，通过使用扩散体材料以散射所述LED器件发射的光。

6.一种灯，包括：

位于基板上的多个发光二极管(LED)光源，所述LED光源的至少一个子集不包括荧光粉涂层；

位于所述LED光源的所述至少一个子集上方的帽状结构，所述帽状结构含有荧光粉材料和扩散体材料，其中所述帽状结构以一间隙与所述LED光源的所述子集物理地隔离；和

在所述LED光源和所述帽状结构上方以及周围放置的罩状物结构。

7.根据权利要求6所述的灯，其中所述帽状结构以使得所述帽状结构在顶视图中叠盖所有的LED光源但在侧视图中则不叠盖的方式放置；或者

其中所述帽状结构以使得所述帽状结构在顶视图和侧视图中叠盖所有的LED光源的方式放置；或者

其中所述帽状结构被配置成，使得所述帽状结构在顶视图中叠盖所述LED光源的第一子集且在顶视图中暴露所述LED光源的第二子集，所述LED光源的所述第一子集是非荧光粉涂覆的器件，所述LED光源的所述第二子集是荧光粉涂覆的器件；或者

其中所述间隙在约0.5毫米至约10毫米的范围内；或者

其中所述帽状结构选自由以下结构组成的组：其中混合有荧光粉颗粒和扩散体颗粒的基板层；与含有荧光粉颗粒和扩散体颗粒的层接合的基板层；和具有基板层、扩散体层和荧光粉层的多层结构。

8.一种制造发光装置的方法，包括：

在基板上形成多个发光二极管(LED)器件；

在所述基板上方装配含荧光粉的帽状结构，所述帽状结构环绕覆盖所述LED器件的至少一个子集，其中间隙物理地隔离所述帽状结构和所述LED器件；以及

接合罩状物和所述基板，所述罩状物和所述基板完全封闭所述LED器件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中采用滚动条式工艺、掩模工艺和注入成型工艺其中之一形成所述帽状结构；或者

其中所述帽状结构和所述罩状物各自都含有扩散体材料。

10.根据权利要求8所述的方法，其中以使所述帽状结构相对于所述LED器件呈现出下列结构之一的方式对所述帽状结构进行装配：

在顶视图中所述帽状结构遮挡所有的所述LED器件，但是在侧视图中所述帽状结构不遮挡所有的所述LED器件；

在顶视图中和在侧视图中所述帽状结构遮挡所有的所述LED器件；以及

在顶视图中所述帽状结构遮挡所述LED器件的第一子集，且在顶视图中暴露所述LED器件的第二子集，所述LED器件的第一子集是非荧光粉涂覆的器件，所述LED器件的第二子集是荧光粉涂覆的器件。