[发明专利]一种微流控气动阀芯片

权利要求书

1.一种微流控气动阀芯片，其特征在于：所述芯片由上至下包括依次叠加在一起的盖片、双面胶a、弹性薄膜、双面胶b和基板；

所述双面胶a上刻有流体通道，所述流体通道的两个相对的侧壁分别为所述盖片和所述弹性薄膜；所述流体通道的进样口和出样口均与外界相连通；

所述双面胶b上刻有至少一条控制通道，所述控制通道的两个相对的侧壁分别为所述弹性薄膜和所述基板；所述控制通道的一端为封闭端，另一端为开口端，该开口端与外界相连通；

所述流体通道与所述控制通道之间在平面内为垂直相交设置。

2.一种微流控气动阀芯片，其特征在于：所述芯片由上至下包括依次叠加在一起的盖片、双面胶c、弹性薄膜、双面胶d和基板；

所述双面胶c上刻有至少一条控制通道，所述控制通道的两个相对的侧壁分别为所述盖片和所述弹性薄膜；所述控制通道的一端为封闭端，另一端为开口端，该开口端与外界相连通；

所述双面胶d上刻有流体通道，所述流体通道的两个相对的侧壁分别为所述弹性薄膜和所述基板；所述流体通道的进样口和出样口均与外界相连通；

所述流体通道与所述控制通道之间在平面内为垂直相交设置。

3.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于：所述盖片与基板的材质均为硅片、石英、玻璃或高分子聚合物。

4.根据权利要求1-3中任一所述的芯片，其特征在于：所述双面胶a、双面胶b、双面胶c和双面胶d均为基材型双面胶或无基材型双面胶。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于：所述基材型双面胶中的基材为玻璃、高分子聚合物、硅片或金属及其氧化物。

6.根据权利要求1-5中任一所述的芯片，其特征在于：所述弹性薄膜的材质为PDMS或聚四氟乙烯，其厚度为0~300μm，但不为零。