[发明专利]一种芯片控制方法及设备有效
申请号: | 201210137167.3 | 申请日: | 2012-05-04 |
公开(公告)号: | CN102681450A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 余剑锋;孙春雷 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 唐华明 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 控制 方法 设备 | ||
1.一种芯片控制方法,其特征在于,所述芯片提供n个电压档位,所述n为大于等于2的自然数,所述芯片的工作温度被划分成至少二个温度区间,所述方法包括:
获取所述芯片的需求频率;
检测所述芯片的当前温度,并且确定所述当前温度所属的温度区间[Tm,Tm+1],其中,T表示温度,m为自然数;
按照所述n个电压档位从低到高的排列顺序,比较在第i个电压档位下所述芯片在分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否高于所述需求频率,其中,所述分析温度区间相对于所述温度区间[Tm,Tm+1]存在一个余量δ,并且δ≥0;i=0,1,...,n-1;
如果是,则将所述第i个电压档位作为所述芯片的工作电压,以及将所述需求频率作为所述芯片的工作频率。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
如果在所述第i个电压档位下所述芯片在所述分析温度区间的每个温度点均能工作的频率低于所述需求频率,则比较在第i+1个电压档位下所述芯片在所述分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否高于所述需求频率。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若在所述n个电压档位下,所述芯片在所述分析温度区间的每个温度点均能工作的频率均低于所述需求频率,则将所述n个电压档位中的最高电压档位作为所述芯片的工作电压,以及将在所述最高电压档位下所述芯片在所述分析温度区间的每个温度点均能工作的频率作为所述芯片的工作频率。
4.根据权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
检测所述芯片的当前温度是否上升至另一温度区间[Tm+1,Tm+2],如果是,则按照所述n个电压档位从低到高的排列顺序,比较在所述第i个电压档位下所述芯片在另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否高于所述需求频率;所述另一分析温度区间相对于所述另一温度区间[Tm+1,Tm+2]存在一个所述余量δ。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若按照所述n个电压档位从低到高的排列顺序,比较在所述第i个电压档位下所述芯片在所述另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率高于所述需求频率,则将所述第i个电压档位作为所述芯片的工作电压,以及将所述需求频率作为所述芯片的工作频率。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若在所述n个电压档位下所述芯片在所述另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率均低于所述需求频率,则将所述n个电压档位中的最高电压档位作为所述芯片的工作电压,以及将在所述最高电压档位下所述芯片在所述另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率作为所述芯片的工作频率。
7.根据权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
检测所述芯片的当前温度是否下降至另一温度区间[Tm-1,Tm],如果是,则按照所述n个电压档位从低到高的排列顺序,比较在所述第i个电压档位下所述芯片在所述另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否高于所述需求频率;所述另一分析温度区间相对于所述另一温度区间[Tm-1,Tm]存在一个所述余量δ。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若按照所述n个电压档位从低到高的排列顺序,比较在所述第i个电压档位下所述芯片在所述另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率高于所述需求频率,则将所述第i个电压档位作为所述芯片的工作电压,以及将所述需求频率作为所述芯片的工作频率。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若在所述n个电压档位下所述芯片在所述另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率均低于所述需求频率,则将所述n个电压档位中的最高电压档位作为所述芯片的工作电压,以及将在所述最高电压档位下所述芯片在所述另一分析温度区间的每个温度点均能工作的频率作为所述芯片的工作频率。
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