[发明专利]硅棒的切割工装

说明书

技术领域

本发明涉及单晶、多晶硅棒的切割领域。

背景技术

硅片切割机内设置升降机构和两根主辊，升降机构的下方连接硅棒工件，每根主辊的外周分别螺旋设置凹槽，两根主辊的凹槽内绕制同一根钢线，钢线设置在硅棒工件的下方。进行硅棒切割时，两根主辊的转动带动钢线来回运动，升降机构带动硅棒工件向下移动，通过钢线和料浆的配合实现多线切割成若干硅片。硅棒进刀时线网高速运转造成钢线抖动，硅棒直接接触抖动的线网，导致硅片进刀出边缘厚薄不均以及跳线现象。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种切割后的硅片厚薄均匀的硅棒的切割工装。

本发明的目的是这样实现的：硅棒的切割工装，包括切割台板，切割台板的一侧连接玻璃连接板，玻璃连接板的另一侧连接硅棒，其特征在于：所述玻璃连接板上还连接石墨，石墨和硅棒设置在玻璃连接板的同一侧，石墨与硅棒相接触设置，硅棒另一侧的中部连接一根与硅棒等长的导向条。

本发明在硅棒的内端增加石墨，硅棒的外端配合夹具，并在硅棒的底部连接导向条，让线网先切入质地相对较软的导向条，降低钢线抖动，减少硅片片厚不均匀，增加硅片成品率。

附图说明

图1为本发明的一种结构示意图。

图2为图1中A-A向视图。

具体实施方式

如图1、2所示，为硅棒的切割工装，包括切割台板1，切割台板1的一侧通过胶连接玻璃连接板2，玻璃连接板2的另一侧通过胶连接硅棒4和石墨3，石墨3设置在硅棒4的一侧，石墨3与硅棒4相接触设置，硅棒4另一侧的中部连接一根与硅棒4等长的导向条5。