[发明专利]具有双SIM卡座的手机

说明书

技术领域

本发明涉及电子通讯领域，尤其涉及具有双SIM卡座的手机。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，手机已经成为人们必须随身携带的设备。近些年来，市场上，尤其是在运营商较多的国家，双卡手机收到了消费者的欢迎。双卡手机解决了传统手机只可配置一张SIM卡，如需换卡或换号，必须将原SIM卡卸除，再安装另一SIM卡。但是，双卡的结构设计，往往与手机的便携性、体积小的特性相矛盾，造成了双卡手机在市场上的瓶颈。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构设计巧妙的具有双SIM卡座的手机。

本发明所提供的具有双SIM卡座的手机，包括主板、壳体、读卡电路和中央处理控制器，所述主板设置在所述壳体的内部，所述读卡电路与所述中央处理器电路连接；读卡电路和所述中央处理器均设置在所述主板上；进一步还包括用于与所述读卡电路进行电路连接的双SIM卡座，所述读卡电路为双SIM卡读卡电路。

本发明所提供的具有双SIM卡座的手机，结构新颖巧妙，充分合理的利用了手机的内部结构空间，不但可实现双卡配置，还可极大程度的缩小手机的设计空间，提高其便携性和易用性。

附图说明

图1为双SIM卡座的仰视或俯视剖面视结构示意图；

图2为双SIM卡座主视结构示意图；

图3为双SIM卡座一端部的结构示意图；

图4为手机壳体与双SIM卡座相分离时的示意图；

图5为双SIM卡座的一侧面示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至5所示，本实施例所提供的具有双SIM卡座的手机，包括主板、壳体、读卡电路和中央处理控制器，所述主板设置在所述壳体的内部，所述读卡电路与所述中央处理器电路连接；读卡电路和所述中央处理器均设置在所述主板上；其特征在于：还包括用于与所述读卡电路进行电路连接的双SIM卡座，所述读卡电路为双SIM卡读卡电路。

双SIM卡座包括基座1、电路板2和两个SIM卡容纳部；所述电路板2内设有一腔体，所述电路板2设置在所述墙体内，所述两个SIM卡容纳部分别设置在所述基座1的沿厚度方向的两个面上。

所述每个SIM卡容纳部包括一个与SIM卡形状相配合的第一通孔3，便于将所述SIM卡放置在所述第一通孔3内，所述电路板2上设有用于与所述SIM卡实现电路连接的金属弹片，所述金属弹片与所述SIM卡的金属片相互抵靠，就实现了所述SIM卡与所述电路板2的电路连接。

所述SIM卡容纳部还包括卡设装置，所述卡设装置为三角形或楔形突块7，所述卡设装置弹性设置在所述SIM卡容纳部的侧壁上。这样可防止当所述双SIM卡座与所述手机的壳体相分离时，所述SIM卡6从所述卡座上滑出。

所述基座1的端部设有一组第二通孔8，所述电路板2上设有突起的露铜，所述突起的露铜与所述第二通孔的形状相配合且卡设在每个所述第二通孔8内，用于与所述双SIM卡读卡电路实现电路连接。

所述手机壳体上设有一狭缝，所述狭缝的长度和宽度与所述基座1适应，用于将所述双SIM卡座放置在所述狭缝内，实现与主板上的双SIM卡读卡电路连接。

所述基座1上远离所述第二通孔的一端还设有挡止部4，用于防止所述双SIM卡座完全滑入壳体内部。

所述壳体上设有与所述挡止部4形状尺寸相配合的凹槽，所述狭缝设于所述凹槽的底部。这样当所述双SIM卡座插入所述手机壳体时，不会影响其外观。

所述双SIM卡读卡电路包括一个双SIM卡读卡器和模拟开关，所述模拟开关设有控制端，所述中央处理控制器设有第一GPIO接口和第二GPIO接口，所述第一GPIO接口与所述模拟开关的控制端相连接；所述第二GPIO接口与所述模拟开关的一端相连接；所述模拟开关的另外两端与所述露铜相连接。本领域技术人员可以理解，所述中央处理控制器相所述模拟开关发送控制指令，控制其导通状态，以实现两SIM卡状态的切换。

所述双SIM卡读卡电路包括一个单SIM卡读卡器和模拟开关，所述中央处理控制器设有第一GPIO接口和第二GPIO接口，所述第一GPIO接口与所述第二GPIO接口分别与所述模拟开关相连接，所述模拟开关的另外两端分别与所述露铜相连接，以实现两SIM卡状态的切换。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。