[发明专利]一种制备全多孔球形硅胶的方法以及由该方法制备的全多孔球形硅胶

权利要求书

1.一种制备粒径均匀、孔容大于1.0cm³/g的全多孔球形硅胶的方法，该方法包括下列步骤：

(a)制备含有由初级颗粒构成的凝聚絮块的支化硅胶浆料；

(b)将得自步骤(a)的硅溶胶浆料与可聚合的有机单体混合物混合并引发聚合反应，得到由聚合物材料和支化硅胶颗粒构成的粒径为2~30μm的微球；及

(c)将得自步骤(b)的微球用马弗炉加热到约550°C，以使有机物燃烧灰化，然后继续加热到900~1050°C，直至支化硅胶颗粒互相烧结为止，由此得到所述的全多孔球形硅胶。

2.根据权利要求1的方法，其中所述支化硅胶浆料是由不完全溶解在碱性溶液中的白炭黑生成的。

3.根据权利要求2的方法，其中所述碱性溶液为氢氧化钠、氢氧化铵或四甲基氢氧化铵的水溶液。

4.根据权利要求3的方法，其中所述碱性溶液为氢氧化铵水溶液。

5.根据权利要求1的方法，其中所述有机单体混合物是由甲醛和尿素或者甲醛和三聚氰胺构成的。

6.根据权利要求1的方法，其中所述聚合反应是通过加入硝酸或盐酸引发并于常温进行的。

7.根据权利要求1的方法，其中步骤(c)中所述支化硅胶颗粒的直径为20nm到1.0μm。

8.根据权利要求1~7中任一项的方法，其中所述全多孔球形硅胶的粒径为1.5μm到30μm。

9.根据权利要求8的方法，其中所述全多孔球形硅胶的孔径为到

10.一种根据权利要求1~9中任一项的方法制备的全多孔球形硅胶。