[发明专利]一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺。

背景技术：

厚铜PCB是指表面完成铜厚大于或等于3OZ的一类PCB，如图1所示，其由基材1、位于基材1上的厚铜线路2和覆盖在厚铜线路2上的阻焊油墨层3构成。

目前现有的厚铜PCB由于线路铜厚过厚，在丝印阻焊时，厚铜线路会与丝印网板之间产生摩擦挤压，容易在形成的阻焊油墨层3中产生气泡4，这些气泡4藏匿在线路边缘，烘干后气泡4破裂，会在线路板的板面产生针孔状，造成阻焊不良，严重影响产品的外观品质。

这主要是因为铜厚度越厚，线间的油墨厚度越厚，气泡越大、越多，而线面油墨一般厚度为：线面(线路表面)厚度L≥15μm，线角(线路拐角)油墨厚度一般为：L≥10μm，铜面油墨厚度一般为20μm≤L≤50μm。正是因为线面、线角油墨厚度有要求，铜厚越厚，丝印油墨要达到厚度要求就更难，印油墨就需要更多，所以才导致了两线之间的夹缝和线路、铜面与基材的临界拐角处的油墨堆积较多，气泡就越多、越大。

为避免出现上述问题，行业中通常在厚铜PCB丝印阻焊后，静置1～2小时，使阻焊油墨层中气泡尽量排空后再进行后续的线路板烘干，但是这种方式存在阻焊油墨层中气泡去除不彻底的问题，其主要原因如下：一、油墨有粘性，静置时油墨内的气泡不能有效排出；二、静置过程中油墨内的稀释剂缓慢挥发，油墨凝结后气泡被包在油墨内，因此采用这种方式不但不能有效去除阻焊油墨层中的气泡，而且还在浪费生产时间、生产效率低的问题。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，以解决目前采用静置去除阻焊油墨层中气泡不彻底、生产时间长、生产效率低的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，包括：首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。

优选地，所述抽真空箱包括箱体和抽真空机，所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接，箱体上设置有仓门，该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。

本发明在厚铜线路板丝印阻焊后，将厚铜线路板置于抽真空箱中，关闭抽真空箱且使其密封，然后通过抽真空机将抽真空箱中空气抽出，使抽真空箱处于所需的真空度，并保持一定时间后，使厚铜线路板中气泡全部排出后取出，再进行烘干。本发明通过真空排气的方式，可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比，本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率高等优点。

附图说明：

图1为目前现有厚铜PCB丝印阻焊后的板面剖视图。

图2为本发明抽真空箱的结构示意图。

图中标识说明：基材1、厚铜线路2、阻焊油墨层3、气泡4、箱体5、抽真空机6、密封管道7、仓门8、橡胶密封圈9。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，其主要在厚铜线路板制作过程中，尤其是丝印阻焊后增加对线路板基板进行抽真空处理，利用丝印阻焊层中气泡压力比厚铜PCB所在环境的压力大，形成压力差，将位于丝印阻焊层中气泡排出，从而解决目前采用静止法所存在的去除阻焊油墨层中气泡不彻底、烘烤后线路板面出现针孔形状，生产时间长以及生产效率低的问题。

本发明具体的操作原理如下：首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。