[发明专利]一种多晶硅沟槽回刻蚀方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种多晶硅沟槽回刻蚀方法。

背景技术

现有多晶硅沟槽回刻蚀的方法是采用主刻蚀以终点信号探测的方式刻蚀到多晶硅与二氧化硅界面，表面还剩余一少部分多晶硅，然后加过量刻蚀使得表面的多晶硅刻蚀干净，同时深沟槽内的多晶硅也会被刻蚀下去。此方法缺点是为了保证表面残余多晶硅去除干净必须追加足够的过量刻蚀，这样深沟槽内的多晶硅凹陷会很大，同时多晶硅生长时沟槽的地方本来会有一定的凹陷(高度为R)，这样两项叠加会使得最终的凹陷量很大(例如，一般的多晶硅刻蚀完成后凹坑会达到凹坑太大会引起源漏之间的漏电流偏大)。

采用化学机械研磨以终点信号探测的方式磨到多晶硅与二氧化硅界面，然后加一定的过磨量去除表面剩余的少部分多晶硅.此方法可以达到与回刻蚀相当的效果，凹陷量略小于回刻蚀，但多晶硅化学机械研磨生产成本远高于回刻蚀。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种保证器件表面无残留多晶硅的情况下使沟槽内多晶硅的凹陷量减小的多晶硅沟槽回刻蚀方法。

为解决上述技术问题，本发明的多晶硅沟槽回刻蚀方法，包括：

(1)在沟槽刻蚀后进行栅氧氧化生长和多晶硅生长；

(2)在多晶硅表面进行覆盖光阻，覆盖光阻的厚度大于沟槽上方多晶硅凹陷量；

(3)采用终点信号探测的方式进行光阻干法刻蚀，干法刻蚀采用气体其对多晶硅的选择比大于1，刻蚀后的沟槽上方的多晶硅凹陷处具有光阻残留，沟槽上方形成有多晶硅凸起；

(4)采用终点信号探测的方式进行多晶硅主刻蚀，且多晶硅对光阻的刻蚀率比值大于2；

(5)进行多晶硅回刻蚀。

其中，步骤(1)中刻蚀沟槽厚度在

其中，步骤(2)中覆盖光阻厚度为

其中，步骤(3)干法刻蚀采用四氟化碳。

其中，步骤(4)干法刻蚀采用氯气、六氟化硫或溴化氢气体。

本发明的多晶硅沟槽回刻蚀方法利用沟槽上方多晶硅凹陷处光阻保护作用，在多晶硅主刻蚀后于沟槽上方形成多晶硅凸起，再采用回刻蚀将残余多晶硅的过量刻蚀。由于沟槽上方多晶硅是凸起的，所以能用更大的刻蚀量保证残余多晶硅的去除，最终沟槽内多晶硅的凹陷量能小于甚至没有凹陷，从而能大大改善半导体器件的电学性能。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明多晶硅沟槽回刻蚀方法的流程图。

图2是采用现有多晶硅沟槽回刻蚀方法制造的器件结构示意图。

图3是本发明多晶硅沟槽回刻蚀方法示意图一，显示步骤(1)形成器件结构。

图4是本发明多晶硅沟槽回刻蚀方法示意图一，显示步骤(2)形成器件结构。

图5是本发明多晶硅沟槽回刻蚀方法示意图一，显示步骤(3)形成器件结构。

图6是本发明多晶硅沟槽回刻蚀方法示意图一，显示步骤(4)形成器件结构。

图7是本发明多晶硅沟槽回刻蚀方法示意图一，显示步骤(5)形成器件结构。

附图标记说明

1 是沟槽

2 是衬底

3 是多晶硅

4 是沟槽上方凹陷

5 是光阻

6 是栅氧

7 是光阻刻蚀后沟槽上方残留的光阻

8  是多晶硅主刻蚀后残留的多晶硅

9  是多晶硅主刻蚀后沟槽上方形成的多晶硅凸起

R  是沟槽上方凹陷量

R1 是按本发明方法完成回刻蚀后沟槽上方的凹陷量

H1 是多晶硅厚度

D  是沟槽宽度

H2 是光阻厚度

具体实施方式

如图1所示，本发明多晶硅沟槽回刻蚀方法，包括：

如图3所示，在沟槽1刻蚀后进行栅氧6氧化生长和多晶硅3生长；沟槽宽度为D，多晶硅层厚度为H1沟槽上方凹陷量为R

如图4所示，在多晶硅3表面进行覆盖光阻5，覆盖光阻5的厚度H2大于沟槽上方多晶硅3凹陷量R；

如图5所示，采用CF4终点信号探测的方式进行光阻5干法刻蚀，干法刻蚀采用气体其对多晶硅的选择比大于1，刻蚀后的沟槽上方的多晶硅凹陷处具有光阻残留7；