[发明专利]仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺

权利要求书

1.仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺，其特征在于步骤为：

a. 首先利用双阴极等离子溅射沉积Ta层，工艺参数如下：靶材电压500~650V，工件电压250~300V，靶材与工件间距10~20 mm，工作气压35Pa，沉积温度450~850℃；溅射时间为10-20min，获得100-200nm厚的Ta层；

b. 然后进行离子氧化，工艺参数如下: 工件电压650~850V，氧化温度450~600℃，工作气压35Pa，氧分压0.1-1 Pa，离子氧化为5-10min；

c.利用双阴极等离子溅射沉积Au或Mg层，工艺参数如下：靶材电压400~650V，工件电压200~250V，靶材与工件间距10~20 mm，工作气压35Pa，沉积温度250~450℃；溅射时间为5-10min，获得10-20nm厚的Au或Mg层，重复a-c步骤至少30次获得厚度5微米以上的叠层涂层； 

d.溅射的靶材的种类：Au和Mg中的一种以及纯T a靶；

e. 工件材料的种类：316L不锈钢。

2.根据权利要求1所述的仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺，其特征在于所述步骤a中靶材电压600V，工件电压280V，靶材与工件间距15 mm，工作气压35Pa，沉积温度800℃；溅射时间为15min，获得200nm厚的Ta层。

3.根据权利要求1所述的仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺，其特征在于所述步骤b中工作电压800V，氧化温度500℃，工作气压35Pa，氧分压0.5Pa，离子氧化为8min。

4.根据权利要求1所述的仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺，其特征在于所述步骤c中靶材电压600V，工件电压220V，靶材与工件间距15 mm，工作气压35Pa，沉积温度400℃；溅射时间为8min，获得20nm厚的Au或Mg层。