[发明专利]栅极焊盘和源极焊盘的形成方法

权利要求书

1.一种栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，包括物理气相淀积在晶圆上形成栅极焊盘和源极焊盘的铜铝合金层的步骤，其特征在于，所述淀积步骤的淀积温度维持在250±10摄氏度。

2.根据权利要求1所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述物理气相淀积在晶圆上形成栅极焊盘和源极焊盘的铜铝合金层的步骤，具体是在第二腔体中进行，且该步骤之后还包括下列步骤：

监测所述第二腔体内的温度是否超过第一温度阈值，直至所述铜铝合金层淀积完毕；一旦超过第一温度阈值则中断所述铜铝合金层的淀积，并将所述晶圆移出所述第二腔体进行降温，同时对所述第二腔体进行冷却处理；

监测所述第二腔体内的温度是否低于第二温度阈值，一旦低于第二温度阈值则将所述晶圆移回所述第二腔体继续进行淀积。

3.根据权利要求2所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述第一温度阈值为255摄氏度。

4.根据权利要求1所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述物理气相淀积在晶圆上形成栅极焊盘和源极焊盘的铜铝合金层的步骤包括在第二腔体中淀积第一厚度的铜铝合金层和在第二腔体中淀积第二厚度的铜铝合金层的两个步骤，且所述两个步骤之间还包括将晶圆移出所述第二腔体进行降温，同时对所述第二腔体进行冷却处理，直至所述第二腔体内的温度低于第二温度阈值的步骤。

5.根据权利要求4所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述第一厚度为22千埃和第二厚度均为22千埃。

6.根据权利要求2或4所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述第二温度阈值是245摄氏度。

7.根据权利要求2或4所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述物理气相淀积在晶圆上形成栅极焊盘和源极焊盘的铜铝合金层的步骤之前，还包括在第一腔体中通过物理气相淀积工艺在所述晶圆上淀积钛金属层和氮化钛层的步骤。

8.根据权利要求7所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述在第一腔体中通过物理气相淀积工艺淀积钛金属层和氮化钛层的步骤之前，还包括在脱气腔体中烘烤所述晶圆的步骤。

9.根据权利要求8所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述在脱气腔体中烘烤所述晶圆的步骤中烘烤温度为150±10摄氏度。

10.根据权利要求7所述的栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，其特征在于，所述淀积钛金属层和氮化钛层的步骤是在常温下进行淀积。