[发明专利]集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法有效
| 申请号： | 201210132614.6 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102641759A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘军山;徐飞;刘冲;徐征;杜立群;王立鼎 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 关慧贞 |
| 地址： | 116024*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 厚度 可控 绝缘 接触 电导 检测 芯片 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法，具体制作方法如下：
(1)利用紫外光刻和剥离工艺在玻璃载片上制作出铂微电极；
(2)利用导电银浆，在铂微电极的焊盘上固定上铜导线，加热烘干；
(3)将PDMS和甲苯均匀混合、排除气泡后，将其旋涂在步骤(2)得到的玻璃载片上，然后再次加热烘干；
(4)将步骤(3)得到的玻璃载片和一片利用微浇注制作出的带有微沟道的PDMS一起放入等离子体清洗机中，进行PDMS的氧气等离子体表面改性；表面改性结束后，将载片和微沟道片对准、接触、轻压后键合到一起，得到了非接触电导检测微芯片。
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