[发明专利]无纺布用高档填充母粒的制备方法无效
申请号: | 201210132408.5 | 申请日: | 2012-05-02 |
公开(公告)号: | CN102643479A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 宋庆 | 申请(专利权)人: | 浙江省建德市胜利塑胶化工有限公司 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L23/06;C08L91/06;C08K9/04;C08K3/26;C08K3/34;B29B9/06;D01F1/10 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 陈继亮 |
地址: | 311618 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无纺布 高档 填充 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及塑料填充改性技术领域,主要是一种无纺布用高档填充母粒的制备方法。
背景技术
无纺布生产过程中,首先是要将高分子材料经过纺丝,然后将丝再经压制成无纺布,而在纺丝过程中,需要将一定量的填充母粒加入到丝中,用以改变丝的强度、遮盖率、着色率等,但更主要的是由于加入了填充母粒,使无纺布的生产成本大幅度的下降。以往的填充母粒,由于分散性差,以及同高分子材料结合力低等缺陷,使得填充母料在纺丝中的填充量一般只能添加到30%,如果再增加填充量,其丝的强度下降严重。
发明内容
本发明的目的正是要克服填充母粒在无纺布纺丝中不易分散,母料中的无机粉体同高分子材料结合力低的缺陷,而提供一种无纺布用高档填充母粒的制备方法,通过活性助剂对无机粉体表面进行活化处理,以增强同有机高分子材料的结合力,从而达到无纺布单纺强度不下降而填充母料的填充量又能大量增加的目的。
本发明解决其技术问题采用的技术方案:这种无纺布用高档填充母粒的制备方法,步骤如下:选用粒径为2-10um的无机粉体,在无机粉体中加入重量比为1-5%的活性助剂,在高速混合机中加热混合,使活性助剂和无机粉体进行反应;当物料温度升至120-150℃时加入无机粉体重量的5%-10%的聚丙烯树脂及无机粉体重量的5%-10%聚乙烯蜡或石腊,继续进行混合,当物料混合成液状或即将成液状时放出,冷却粉碎,再经双螺杆挤出机或单螺杆挤出机挤出造粒即可。
所述的无机粉体为重质碳酸钙、高岭土或滑石粉。
所述的活性助剂为钛酸酯、铝酸酯、硼酸酯、烯土偶联剂或硬脂酸。
本发明有益的效果是:本发明的无纺布高填充母料用于无纺布中,作为填充材料,与以往的填充母料相比,有以下几个特点:1.填充量大。在相同的强度下,普通母粒填充30%,而本发明之填充母粒可以加入40-50%。2.表面光泽好。普通母粒由于粉体粒径较大,填入无纺布纺丝中,丝表面粗糙,而本发明填充母粒,填入无纺布纺丝中,纺丝表面光滑有亮度。3.本发明之填充母粒,在同等条件下,可以明显增加强度和拉伸度。4.使用本填充母料,因为增加了填充量,从而可以大大降低下游产品的生产成本。5.可以提高节能降耗的效果,使产品向低碳环保方向发展。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合举例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的举例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明所述的这种无纺布用高档填充母粒的制备方法,选用粒径为2-10um的无机粉体,在无机粉体中加入重量比为1-5%的活性助剂,在高速混合机中加热混合,使活性助剂和无机粉体进行反应;。经反应的无机粉机表面带有活性基因,这此活性基因和有机高分子材料有着非常好的相溶性。当物料温度升至120-150℃时加入无机粉体重量的5%-10%的聚丙烯树脂及无机粉体重量的5%-10%聚乙烯蜡或石腊,继续进行混合,当物料混合成液状或即将成液状时放出,冷却粉碎,再经双螺杆挤出机或单螺杆挤出机挤出造粒即可。所述的无机粉体为重质碳酸钙、高岭土或滑石粉;所述的活性助剂选用钛酸酯、铝酸酯、硼酸酯、烯土偶联剂或硬脂酸。
实例1:取粒径为2-5um为97%水分小于0.1%的重质碳酸钙100KG,置于高速混合机中,加入1.5KG的钛酸酯进行高速混和,当物料温度升高140℃时加入10KG的聚丙烯树脂、聚乙烯蜡9KG继续高速混合。当高速混合机电流升高时,表明物料开始形成胶状,此时将高速混合机转速调成慢速,将物料放出,冷却粉碎,送入双螺杆挤出机挤出造粒。
实例2:与实例1不同之处在于:无机粉体选用高岭土,活性助剂选用铝酸酯,物料温度升高140℃时加入10KG的聚丙烯树脂、石腊9KG。
实例3:与实例1不同之处在于:无机粉体选用滑石粉,活性助剂选用硼酸酯。
实例4:与实例1不同之处在于:无机粉体选用重质碳酸钙,活性助剂选用烯土偶联剂。
实例5:与实例1不同之处在于:无机粉体选用高岭土,活性助剂选用硬脂酸。
最后,应当指出,以上实例仅是本发明较有代表性的例子。显然,本发明的技术方案并不限于上述实例,还可以有许多变形,本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形,均应认为是本发明的保护范围。
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