[发明专利]可调节感应距离的RFID标签结构及其制造方法

权利要求书

1.一种可调节感应距离的RFID标签结构，其包括：

一基材；

一第一金属天线图案，形成于该基材的一表面上；

一第二金属天线图案，形成于该基材的一表面上，且位于该第一金属天线图案的一侧；

一第一涂布导电层，附着于该第一金属天线图案及该第二金属天线图案间，使其形成导通；

一芯片控制器，其一端耦接至该第二金属天线图案的一侧；

一第三金属天线图案，形成于该基材的一表面上，位于该芯片控制器的另一侧且耦接至该芯片控制器的另一端；

一第四金属天线图案，形成于该基材的一表面上，且位于该第三金属天线图案的一侧；以及

一第二涂布导电层，形成于该基材的一表面上，附着于该第三金属天线图案及该第四金属天线图案间，使其形成导通；

当该第一涂布导电层及该第二涂布导电层未被刮除时，该RFID标签具有远场感应距离；当该第一涂布导电层及该第二涂布导电层被刮除时，该第一金属天线图案、第二金属天线图案间及该第三金属天线图案、第四金属天线图案间皆形成断路，该RFID标签具有近场感应距离。

2.如权利要求1所述的可调节感应距离的RFID标签结构，其中该基材为PET、PI、PVC薄膜，或PET、PI、PVC薄膜与贴纸的复合物，该第一金属天线图案、第二金属天线图案、第三金属天线图案及第四金属天线图案为RFID金属天线图案。

3.如权利要求1所述的可调节感应距离的RFID标签结构，其中该第一金属天线图案、第二金属天线图案、第三金属天线图案及第四金属天线图案将内含催化成分的油墨印制于该基材上后，再将含有该油墨的该基材浸置于含金属离子的溶液中，使金属沉积于该基材的该油墨上而形成，其中，该油墨为环氧树脂，该溶液为氯化铜、硫酸铜、氯化镍或硫酸镍溶液，该金属为金、银、铜、铝或镍。

4.如权利要求1所述的可调节感应距离的RFID标签结构，其中该第一涂布导电层及第二涂布导电层为铜膏、铝膏或银浆。

5.如权利要求1所述的可调节感应距离的RFID标签结构，其中该远场感应距离为5-10m，该近场感应距离为1-3cm。

6.一种可调节感应距离的RFID标签结构的制造方法，其包括下列步骤：

将一第一金属天线图案、一第二金属天线图案、一第三金属天线图案及一第四金属天线图案以内含催化成分的油墨印制于一基材上；

经化学电镀工艺后，将该第一金属天线图案及第二金属天线图案、该第三金属天线图案及第四金属天线图案形成导电膜；

将一第一涂布导电层涂布于该第一金属天线图案及第二金属天线图案间，使两者形成导通，以及将一第二涂布导电层涂布于该第三金属天线图案及第四金属天线图案间，使两者形成导通；以及

将一芯片控制器分别耦接至该第二金属天线图案及该第三金属天线图案，以形成一RFID标签。

7.如权利要求6所述的可调节感应距离的RFID标签结构的制造方法，其中该基材为PET、PI或PVC薄膜，或PET、PI、PVC薄膜与贴纸的复合物。

8.如权利要求6所述的可调节感应距离的RFID标签结构的制造方法，其中该第一金属天线图案、第二金属天线图案、第三金属天线图案及第四金属天线图案为RFID金属天线图案，该油墨为含活化金属的环氧树脂。

9.如权利要求6所述的可调节感应距离的RFID标签结构的制造方法，其中该第一涂布导电层及第二涂布导电层由铜膏、铝膏或银浆所制成。

10.如权利要求6所述的可调节感应距离的RFID标签结构的制造方法，其进一步包括将该第一涂布导电层及第二涂布导电层刮除，以形成一近场感应距离的RFID标签的步骤，其中该近场感应距离为1-3cm。