[发明专利]一种印制线路板及其加成法制造方法

权利要求书

1.一种印制线路板，包括绝缘基板，其特征在于，所述印制线路板还包括第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上。

2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述印制线路板还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，所述绝缘基板中设置有贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，所述导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，所述第二催化油墨线路层印刷在所述下表面上，所述第二铜线路层覆在所述第二催化油墨线路层上，所述第一催化油墨线路层通过所述催化油墨层连接所述第二催化油墨线路层，所述第一铜线路层通过所述铜层连接所述第二铜线路层。

3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述绝缘基板是聚对苯二甲酸乙二酯塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂薄板。

4.一种根据权利要求1所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在所述绝缘基板的上表面上，使用催化油墨印制出所述第一催化油墨线路层，然后烘烤固化；

(2)在所述第一催化油墨线路层上置换出第一薄铜层；

(3)在所述第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述第一铜线路层，然后烘烤。

5.根据权利要求4所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述烘烤固化的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。

6.根据权利要求4所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，将所述第一催化油墨线路层浸在硫酸铜溶液或电镀铜槽液中从而在所述第一催化油墨线路层上置换出所述第一薄铜层。

7.根据权利要求6所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，所述硫酸铜溶液是含浓度为1～100g/l的硫酸铜的溶液。

8.根据权利要求4所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述烘烤的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。

9.根据权利要求4所述的印制线路板的加成法制造方法，其特征在于，在所述步骤(1)之前，还包括步骤：在所述绝缘基板上钻出贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，并使用催化油墨灌所述导通孔形成催化油墨层；

在所述步骤(1)中，在所述烘烤固化之前还包括步骤：在所述绝缘基板的下表面上，使用催化油墨印制出第二催化油墨线路层；

在所述步骤(2)中，还包括步骤：在所述催化油墨层上置换出薄铜层，在所述第二催化油墨线路层上置换出第二薄铜层；

在所述步骤(3)中，在所述烘烤之前还包括步骤：在所述薄铜层上电镀铜，从而形成铜层，在所述第二薄铜层上电镀铜，从而形成第二铜线路层。