[发明专利]导体与电路板的焊接方法及其结构无效
| 申请号： | 201210129104.3 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102781175A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 林宜宪;萧荣陞 | 申请（专利权）人： | 德臻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 电路板 焊接 方法 及其 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体与电路板的焊接方法，包括：
提供一电路板，该电路板包括一导电区；
形成一锡层于该导电区之上；
置放一导体于该锡层之上；以及
对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
2.如权利要求1所述的导体与电路板的焊接方法，其中对该导体的部分区域进行一点焊制程步骤，进一步包括：
对该导体的两部分区域进行一点焊制程。
3.一种导体与电路板的焊接结构，包括：
一电路板，该电路板包括一导电区；
一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及
一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
4.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导电区为铜。
5.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜。
6.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。
7.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体连接至一锂电池。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德臻科技股份有限公司，未经德臻科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210129104.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微粒回收率的测量方法
- 下一篇：一种纳米复合透明隔热涂料及其制备方法
