[发明专利]用于结合铜导体的方法在审
申请号: | 201210127637.8 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102756203A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | T.A.佩里;J.G.施罗思;D.R.西格勒 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
主分类号: | B23K11/18 | 分类号: | B23K11/18;B23K35/34;B23K103/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;谭祐祥 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 结合 导体 方法 | ||
1.一种在第一铜工件的第一结合表面和第二铜工件的第二结合表面之间形成固态焊接部的方法;所述方法包括:
制备第一和第二铜工件的组件,其第一和第二结合表面处于表面-表面对齐且用反应性铜合金材料夹层分开,铜合金材料的成分被选择以在低于第一和第二铜工件中任一个的熔点的温度下熔融每个铜工件的表面材料且与每个铜工件的表面材料反应;
加压所述组件,使得第一和第二结合表面与反应性铜合金材料层接合;
在反应性铜合金材料层由第一和第二结合表面接合时加热反应性铜合金材料层预定时间,以便反应性铜合金材料与铜工件的结合表面处的材料反应且形成含液体的反应产物;组件上的压力用于从剩余的第一和第二结合表面之间去除基本上所有这样形成的液体反应产物;以及,之后
将第一和第二结合表面抵靠彼此保持,直到形成与结合表面共延的固态焊接接头。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,第一和第二铜工件是电导体,基本上由商业纯铜构成且具有高于1080℃的熔点。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,第一和第二铜工件由铜合金形成,含有按重量计96%或更高的铜且具有高于大约1000℃的熔点。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述反应性铜合金材料具有低于720℃的固相线温度和低于900℃的液相线温度。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述反应性铜合金材料具有低于660℃的固相线温度和低于850℃的液相线温度。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述反应性铜合金材料是铜基合金,按重量计含有至少85%的铜,其余部分是锑、磷、硅、银和锡中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述反应性铜合金材料基本上包括按重量计7%的磷,其余部分是铜。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述反应性铜合金材料基本上包括按重量计7%的磷、7%的锡、小于1%的硅,其余部分是铜。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述反应性铜合金材料基本上包括按重量计15%的银、5%的磷,其余部分是铜。
10.一种在用于电动马达的一对铜导体条之间形成固态焊接部的方法,所述铜导体条具有要在固态焊接部中结合的面对面表面区域,所述面对面表面区域形状上基本上相同,用于形成与每个面对面表面区域共延的固态焊接部,且面对面表面区域的轮廓允许其在组装时以基本上完全面对面接触的方式平躺;所述方法包括:
制备第一和第二铜导体条的组件,其结合表面处于表面-表面对齐但是用反应性铜合金材料层分开,铜合金材料的厚度不大于大约250微米,铜合金材料的成分被选择以在低于铜工件中任一个的熔点的温度下熔融铜工件的表面材料且与铜工件的表面材料反应;
加压所述组件,使得结合表面与反应性铜合金材料层接合;
加热组件中的反应性铜合金材料预定时间,以便反应性铜合金材料与铜工件的结合表面处的材料反应且形成含液体的反应产物;组件上的压力用于从剩余的结合表面之间驱出基本上所有形成的液体反应产物;以及,之后
将所述结合表面抵靠彼此保持,直到形成与结合表面共延的固态焊接接头。
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