[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及对发热电子元件散热装置。

背景技术

随着电子技术的不断提高，各种电子产品，如平板电脑、笔记本电脑的集成度越来越高，其散发的热量亦越来越多，为此，业界通常采用散热装置对其内部的电子元件散热。

通常的散热装置包括一基板、设置于基板上的散热器及固定于散热器中部的一风扇。此类散热装置使用时，通常将基板贴设于电路板的电子元件上，使基板吸收电子元件的热量，然后将这些热量传导至散热器；风扇运转产生气流，这些气流穿过散热器而带走其上的热量。然而由于风扇产生的绝大部分气流仅与散热器的内部发生热交换，而散热器的顶端及底端区域温度依然较高、没有得到及时散发而传导至与之贴设的电子产品的壳体上，如此导致电子产品使用者的使用舒适度降低。而如果采用在风扇壳体上开孔来分流风扇内的部分气流，使该部分气流吹过的散热器的相应端部来冷却散热器，又会因为此部分风并未与整个散热器充分热交换反而使电子产品内部的整体温度升高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种同时与散热器中部及端部充分热交换的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件散热，所述散热装置包括内空的盖体、收容于盖体内的风扇组合及导流罩，所述风扇组合包括具有进风口及出风口的离心风扇及散热片组，所述散热片组的一侧装设在所述离心风扇出风口处，所述散热片组的第一端及第二端分别位于离心风扇的出风口的相对两侧，所述散热片组中部具有通风道，所述散热片组的第一端与所述盖体的一侧内表面共同围成气流通道，所述导流罩具有与外界连通的进风口进及与进风口连通的出风口，所述出风口位于所述气流通道的一端，所述离心风扇运转时，自所述导流罩的进风口进入导流罩的气流自其出风口进入所述气流通道并与所述散热片组的所述第一端热交换后进入离心风扇的进风口，然后自离心风扇的出风口流经散热片组的的通风道后流出散热装置。

本发明中，自导流罩进入散热装置内部的气流能够同时冷却散热片组开设有通风道的中部又能同时冷却散热片组的一端，有效的改善了散热片组端部过热的现象。

附图说明

图1为本发明散热装置的分解图。

图2是图1所示风扇组合的倒置图。

图3为图1所示散热装置的导流罩的立体图。

图4为图1所示散热装置的组合图。

图5为图4中的散热装置的剖视图。

主要元件符号说明