[发明专利]具电路板的串联式半导体激光器无效

专利信息
申请号: 201210126936.X 申请日: 2012-04-26
公开(公告)号: CN102646922A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 李大明;潘华东;张军;刘庆庆;芮建保;刘让 申请(专利权)人: 无锡亮源激光技术有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/40
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 冯铁惠
地址: 214192 江苏省无锡市锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 串联式 半导体激光器
【权利要求书】:

1.一种具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,包括顺序布置的供电模块、激光模块、透镜、光纤接头,所述激光模块包括一个阶梯热沉和多个单管激光器,所述的多个单管激光器依次设置在所述阶梯热沉的台阶面上,且所述的多个单管激光器通过一个电路板串联连接,在每个单管激光器的前方均设置整形透镜。

2.根据权利要求1所述的具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,还包括底座,所述底座由其顶部向下延伸开有槽口,所述激光模块侧装于所述槽口内,并通过一盖板封装于所述底座内,所述透镜通过透镜支架安装于底座前侧,所述供电模块安装于所述底座的后侧。

3.根据权利要求2所述的具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,所述整形透镜安装于整形透镜支架上,所述整形透镜支架固定于所述单管激光器的前侧,所述单管激光器上部均固定有电极,所述单管激光器固定于所述阶梯热沉的台阶面上,所述电路板固定于所述阶梯热沉的上部,且所述电极与电路板相接触,以使两者电连接。

4.根据权利要求2所述的具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,所述阶梯热沉的底面通过螺钉与所述底座的槽口侧壁相连接,以使所述激光模块侧装于所述槽口内。

5.根据权利要求2所述的具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,所述盖板与所述底座、所述透镜与所述透镜支架、所述透镜支架与所述底座之间均通过粘接剂粘接,所述供电模块通过螺钉固定于所述底座的后侧,所述光纤接头通过螺钉固定于底座前侧,并位于所述透镜的外侧。

6.根据权利要求3所述的具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,所述整形透镜支架通过螺钉固定于所述单管激光器的前侧,所述单管激光器上部通过螺钉依次串接电极、垫圈,并通过所述螺钉整体固定于所述阶梯热沉的台阶面上,所述电路板的下部设置绝缘电路板,且一并通过螺钉固定于所述阶梯热沉的上部,所述电极与电路板相接触,以使两者电连接。

7.根据权利要求3所述的具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,所述整形透镜包括激光光束快轴整形透镜、激光光束慢轴整形透镜,所述整形透镜支架的顶部中心向下依次开设第一凹槽部分和第二凹槽部分,所述激光光束慢轴整形透镜通过粘接剂粘接于所述整形透镜支架上端面,并位于所述第一凹槽部分上方,所述激光光束快轴整形透镜通过粘接剂粘接于所述激光光束慢轴整形透镜底部。

8.根据权利要求1~7任一项所述的具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,所述供电模块上设有供电端子和信号输出端子。

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