[发明专利]芯片性能的控制方法及装置

权利要求书

1.一种芯片性能的控制方法，其特征在于，包括：

获取芯片的工作温度；

在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；

根据所述控制策略控制所述芯片的工作。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片性能的控制策略包括所述多个温度阈值分别对应的时钟频率降低信息，所述时钟频率降低信息包括时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例，所述获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略，包括：

获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例；

所述根据所述控制策略控制所述芯片的工作，包括：

根据所述时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低所述芯片的工作频率；

根据预先设置的芯片的工作频率与芯片的工作电压的对应关系，在降低所述芯片的工作频率后，降低所述芯片的工作电压。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个温度阈值中最大的阈值为复位阈值，所述根据所述控制策略控制所述芯片的工作，包括：

在所述芯片的工作温度到达预先设置的复位阈值时，对所述芯片进行复位操作。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

获取所述芯片的安全工作温度；

在所述降低所述芯片的工作频率及降低所述芯片的工作电压后，获取芯片的工作温度，并持续一段预先设置的第一时间；

若在所述第一时间内获取得到所述芯片的工作温度小于所述安全工作温度，提升所述芯片的工作频率及所述芯片的工作电压。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

若在经过所述第一时间后，所述芯片的工作温度未达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值，根据所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低一次或多次所述芯片的工作频率，直到获取到所述芯片的工作温度达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值。

6.一种芯片性能的控制装置，其特征在于，包括：

工作温度获取单元，用于获取芯片的工作温度；

控制策略获取单元，用于在所述工作温度获取单元获取到所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；

控制单元，用于根据所述控制策略控制所述芯片的工作。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述芯片性能的控制策略包括所述多个温度阈值分别对应的时钟频率降低信息，所述时钟频率降低信息包括时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例，所述控制策略获取单元，具体用于：

获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例；

所述控制单元，包括：

工作频率处理模块，用于根据所述时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低所述芯片的工作频率；

工作电压处理模块，用于根据预先设置的芯片的工作频率与芯片的工作电压的对应关系，在降低所述芯片的工作频率后，降低所述芯片的工作电压。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述多个温度阈值中最大的阈值为复位阈值，所述控制单元，包括：

复位操作模块，用于在所述芯片的工作温度到达预先设置的复位阈值时，对所述芯片进行复位操作。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：

安全工作温度获取单元，用于获取所述芯片的安全工作温度；

所述工作温度获取单元，具体用于：

在所述降低所述芯片的工作频率及降低所述芯片的工作电压后，获取芯片的工作温度，并持续一段预先设置的第一时间；

所述控制单元，还用于若在所述第一时间内获取得到所述芯片的工作温度小于所述安全工作温度，提升所述芯片的工作频率及所述芯片的工作电压。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述工作频率处理模块，还用于：

若在经过所述第一时间后，所述芯片的工作温度未达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值，根据所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的时钟频率降低数值或者时钟频率降低比例降低一次或多次所述芯片的工作频率，直到获取到所述芯片的工作温度达到预先设置的多个温度阈值中的任意一个温度阈值。